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確保鋰離子電池安全性 TI:三大元件的功能是關鍵 (2020.06.03)
鋰離子電池優點包括能量密度高、生命周期長,但不會產生記憶效應,因此格外適合可攜式電子系統,然鋰離子電池在使用時,仍然得注意特定限制,以確保安全;若超過限制時,電子元件必須即時反應或傳送訊號至系統
Q2電視面板需求回溫 廠商營運有望回穩 (2020.06.02)
光電研究(WitsView)最新調查,隨著第二季面板需求回溫,有望帶動面板報價走穩,因此雖然第二季面板上游材料成本降幅有限,但廠商的營運表現有望獲得改善。 TrendForce指出
Cadence為Arm CPU行動裝置開發 強化數位流程及驗證套件 (2020.06.02)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布擴大與Arm的長期合作關係,強化以Arm Cortex- A78和Cortex-X1 CPU為設計基礎的行動裝置開發。為了推動Cortex-A78和Cortex-X1的採用,Cadence提供了全面的數位化全流程快速採用套件(RAK),幫助客戶在功耗、性能和面積(PPA)上進行最佳化,並提高整體設計生產力
ST推出下一代車用電子鑰匙NFC讀寫器IC (2020.06.01)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)擴大ST25R NFC 讀寫器IC產品組合,為其受市場歡迎的電子車鑰匙產品線增加了一款新產品ST25R3920。新產品啟用加強型技術,資料讀取性能更強大,可達到鑰匙快速回應和更遠的感應距離
2020全球半導體市場成長1.2% 台灣略優於全球 (2020.06.01)
資策會產業情報研究所(MIC)指出,由於美中貿易戰與疫情衝擊,2020年是緊縮的一年,雖然5G與高效能運算的需求浮現,但是在疫情衝擊下,全球整體成長不如預期,成長動能遞延1~2季,全球半導體市場規模預估將微幅成長1.2%,預估台灣2020年半導體成長率為1.7%,略優於全球
Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台 通過台積電最新製程認證 (2020.05.26)
Mentor(西門子旗下子公司)近期宣佈,該公司的多項IC設計工具已獲得台積電領先業界的N5和N6製程技術認證。此外,Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術,可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台
英飛淩推出分離式CoolSiC MOSFET模組化評估平台 助碳化矽成為主流 (2020.05.25)
雙脈衝測試是設計人員要瞭解功率裝置切換特性的標準程序。為方便測試1200V CoolSiC MOSFET採用TO247 3針腳和4針腳封裝的驅動選項,英飛凌科技推出模組化評估平台,其核心包含一個主板與可互換的驅動器卡板,驅動器選項包括米勒鉗制和雙極供電卡;其他版本將於近期內推出
Littelfuse推出表面安裝式鋰離子電池保護器 創新設計可防過電流和過充電 (2020.05.25)
電路保護、電源控制和感應技術製造商Littelfuse日前推出ITV系列三端子表面安裝式鋰離子電池保護器,該系列產品旨在防止過電流和過充電造成的損壞。創新的設計可實現快速回應,提供可靠性能,可在電池組過充電或過熱之前中斷充電或為電路放電
AI邁入自主系統時代 加速晶片市場競爭力道 (2020.05.21)
隨著AI技術的逐漸擴大應用,復雜性也不斷增加,人們越來越清楚地知道,AI及其許多工具(例如深度學習、機器學習等)都將再一次引導全世界走向工業革命以來,最大幅度的社會經濟革新
ROHM首創無振盪高速CMOS運算放大器 實現高抗雜訊性能 (2020.05.21)
半導體製造商ROHM研發出一款高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77501G」,適用於各種應用如計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統、處理微小訊號的各種感測器,以及需要高速感測的工控裝置和消費電子裝置
ST推出首款航太級可配置整合限流器 節省高達93%電路板空間 (2020.05.21)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款創新的抗輻射(Rad-hard)可配置整合限流器(Integrated Current Limiter;ICL),用於防止電湧和超載而燒毀航太電子設備
TrendForce:Mini LED背光顯示器2022年價格競爭力將勝過OLED (2020.05.20)
隨著蘋果可能在2021年發表的12.9吋iPad Pro導入Mini LED背光技術,引發市場熱議。根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新調查,目前Mini LED背光顯示器的生產成本仍高於傳統的LCD與OLED螢幕
有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC (2020.05.18)
ROHM研發出超小型高輸出線性LED 驅動IC-BD18336NUF-M,僅需一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明,有助DRL和定位燈等最新插口型LED 燈小型化。
台灣Q1整體IC產值較上季衰退4.0% 較同期成長28.3% (2020.05.18)
據WSTS統計,20Q1全球半導體市場銷售值1,046億美元,較上季(19Q4)衰退3.6%,較去年同期(19Q1)成長4.5%;銷售量達2,240億顆,較上季衰退5.5%,較去年同期衰退2.1%;ASP為0.467美元,較上季成長2.0%,較去年同期成長9.2%
人工智慧長驅直入 邊緣運算漸成產業主導要素 (2020.05.15)
隨著運算資源成熟,邊緣運算將成為所有產業和應用的主導要素。特別是機器人等各種複雜的邊緣裝置,都將加速此一轉變。
第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%
LED顯示幕間距持續微縮 2020市場產值預估年增3.7% (2020.05.12)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新調查,受惠於LED顯示屏間距持續微縮,2020年顯示屏用LED出貨持續成長,市場產值雖較疫情前預估的22.61億美元,下修至19.46億美元,但仍比2019年成長3.7%
工程師之數位隔離指南 (2020.05.12)
本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法,能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容 (2020.05.11)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶


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