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東元電機入股捷能動力科技25% 強化電動車動力系統技術 (2021.04.12)
東元電機今天(12日)宣佈,投資台灣新創電動車動力系統商「捷能動力科技股份有限公司」,攜手發展電動車動力高端技術並共同開拓市場商機。投資完成後,東元電機持股比例佔捷能動力科技總發行股份25%,並取得一席董事
大聯大世平推出基於NXP微處理器的音樂播放機解決方案 (2021.04.12)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音樂播放機解決方案,採用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作為主控,該產品採用了Cortex-M7內核,頻率高達500MHz,非常適用於音頻的編解碼、預處理及後處理等工作
大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案,包含閘道板、APP、雲服務。 智能家居是以住宅為平台,利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈
啟方半導體第二代車用0.13微米嵌入式快閃儲存 將於今年量產 (2021.04.06)
韓國積體電路製造代工服務公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣佈已成功開發出採用第二代0.13微米嵌入式快閃儲存技術的汽車半導體產品,年內將全面投入量產。 五年多來,啟方半導體借助第一代0.13微米嵌入式快閃儲存技術,不斷推進微控制器(MCU)、觸控(Touch)和自動對焦(Auto Focus)等各種消費類應用產品的量產
恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體(NXP)宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列
HOLTEK無線充電接收端BP66FW124x系列通過WPC認證 (2021.04.01)
Holtek無線充電接收端BP66FW124x系列MCU,整合高效率的全橋同步整流電路、AM調變電路、LDO以及鋰電池線性充電管理電路,有效精簡外部電路。豐富的MCU資源搭配外部零件,可依照需求實現完整產品的開發
ST推出新STM32WB無線微控制器 整合節能與即時處理性能 (2021.03.29)
半導體供應商意法半導體(ST)推出新款無線控制器產品,整合基本功能與節能技術,擴大STM32WB Bluetooth LE微控制器(MCU)產品線。 雙核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭載主應用處理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2藍牙處理器Cortex-M0+,確保兩個處理器都能提供出色的即時性能
推動車用創新 ST延長車身、底盤和安全應用MCU生命週期 (2021.03.25)
意法半導體(ST)宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬之SPC56車規微控制器的長期供貨承諾。 意法半導體車用處理器和射頻技術事業部總經理Luca Rodeschini表示:「SPC56系列在市場上經久不衰,現在仍是各種設計專案首選的車用控制器,集運算性能、穩定性和可靠性於一身
瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩(Renesas)位於日本那珂(NaKa)12吋晶圓廠,於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品
意法半導體推出新軟體包,支援STM32 MCU開發 (2021.03.17)
為擴大對下一代智慧物聯網裝置的開發及支援,意法半導體(STMicroelectronics)是首個推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能豐富之STM32Cube擴充包系列套裝軟體的廠商。 意法半導體和微軟於2020年宣布,開發者可以從意法半導體的STM32Cube生態系統直接使用Azure RTOS套件
u-blox新MAYA-W1模組 加速雙頻Wi-Fi 4和Bluetooth 5組合應用開發 (2021.03.17)
u-blox宣佈,推出專業級u-blox MAYA-W1 Wi-Fi 4和Bluetooth 5多重無線電模組。該模組採用NXP的IW416晶片,是專為各種快速成長的未來專業應用所量身打造,包括電源管理、電動車充電、專業設備、追?、車載資通訊系統和車隊管理等
Dialog推新款奈安級GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸產品 (2021.03.16)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)提供先進的電池與電源管理、Wi-Fi、BLE及工業邊緣運算解決方案,今天推出目前市場上尺寸最小具備I2C通訊介面的GreenPAK產品SLG46811。 GreenPAK產品是具有優異成本效益的可程式混合訊號ASIC
晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線,現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」,可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種,而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項
NXP:兩大發展趨勢 讓MCU跟上AI物聯的腳步 (2021.03.12)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習(Machine Learning;ML)不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
ST推出STM32的電腦視覺快速開發工具 推動邊緣AI開發 (2021.03.11)
意法半導體(ST)推出新AI韌體功能包和鏡頭模組硬體套件,讓嵌入式開發人員開發能夠在STM32微控制器(MCU)的邊緣裝置上運行經濟實惠而且功能強大的電腦視覺應用。 STM32Cube功能包FP-AI-VISION1包含幾個完整的電腦視覺應用程式碼範例,這些常式在STM32H747上運行卷積神經網路(CNN),可以在STM32全系產品上輕鬆移植
瑞薩最新RA系列裝置 通過PSA 2級和SESIP物聯網安全認證 (2021.03.10)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣布其RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)產品同時獲得PSA的2級認證和物聯網平台的安全評估標準(SESIP)認證。 瑞薩具有彈性套裝軟體(FSP)的RA6M4 MCU裝置已通過PSA 2級認證,是已經獲得PSA 1級認證的RA4和RA6系列的延伸產品
AI強勢來襲 物聯終端運算需求急遽增溫 (2021.03.05)
AI 對商業與社會活動層面的衝擊持續擴大。消費者一方面對於交易與運作流程中藉助 AI 的接受度越來越高,也期待企業能在顧及永續發展的條件下使用這項技術。
HOLTEK推出BP45F4NB、BP45FH4NB行動電源MCU (2021.03.04)
Holtek推出行動電源Flash MCU BP45F4NB、BP45FH4NB,提供I2C/SPI/UART通訊介面,搭配互補式PWM實現充放電管理,可將電池剩餘容量等使用參數上傳至主機,適合共享行動電源產品需求
2021.3月(第352期)毫米波 開啟高頻網路時代 (2021.03.04)
高速網路是科技發展的必要推手, 描繪了智慧萬物自然協作的剪影。 而智慧功能帶來的大量運算、終端裝置所需的互連需求, 在在推進了邁向高頻網路世代的進程—— 毫米波,成了這場演進的必然經歷
Silicon Labs推出新款32位元MCU 擴展低功耗的IoT邊緣應用 (2021.03.04)
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出EFM32PG22 (PG22)32位元微控制器(MCU),低成本、高效能的解決方案,實現優異的電源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的類比功能,能用來加速開發空間受限且非常要求低功耗的消費和工業應用


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