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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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新漢智能醫療展e站式體驗 實現精準智能取藥再進化 (2025.12.06)
工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下新漢智能，也經過30年來的努力，以AIoT為核心，成功開發出多種智慧創新解決方案。包含工業級嵌入式電腦平台、5G通訊及網站通訊平台、車載及視覺邊緣運算平台，以及網路視覺安控方案、開放標準機器人控制方案、工業4.0智慧製造整體方案，與AIoT雲端生態系共創平台等領域，取得了顯著成就 |
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AI PC 時代：為什麼每一家都在推 NPU？ (2025.12.05)
在生成式 AI 席捲全球的今天，個人電腦正在迎來十多年來最大的一場架構變革。從微軟、Intel、AMD，到高通、各大筆電品牌，無一不把「AI PC」視為下一波競爭核心。而支撐這場革命的關鍵元件，就是近年快速竄起的 NPU（神經網路處理器） |
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全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績 |
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2025.12(第409期)MCU品牌暨應用大調查 (2025.12.01)
CTIMES發布第三屆「MCU品牌與應用調查」。
回首過去六年，MCU產業環境歷經多個重要轉折，
包含AIoT、EV與工業自動化等，為市場帶來了新的契機。
但近兩年AI強勢降臨下，應用環境又出現了90度的大轉向 |
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AI浪潮導致傳統記憶體供應吃緊 產業排擠效應浮現 (2025.11.27)
全球 AI 需求持續飆升，帶動伺服器與高效能運算設備對記憶體的用量出現大幅成長。多家科技大廠，包括 Dell 與 HP 等知名系統業者近日警告，隨著生成式 AI、企業級大型語言模型（LLM）與雲端服務的加速部署，市場對 DRAM、HBM 等關鍵記憶體的需求快速擴張，已明顯推升供應鏈壓力 |
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Wi-Fi 8具備環境理解力 Intel勾勒AI時代無線連網藍圖 (2025.11.20)
面對AI驅動的全新運算時代，無線技術正迎來關鍵轉型。Intel院士暨客戶端運算事業群無線通訊技術長Carlos Cordeiro指出，下一代無線標準Wi-Fi 8（基於IEEE 802.11bn），將成為AI世代PC與智慧設備不可或缺的網路基礎，其核心不再只是提升速度，而是透過更高智能與更強韌能力，全面升級無線體驗 |
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Intel揭示轉型策略 聚焦AI與晶圓代工挑戰 (2025.11.19)
Intel日前在其2025年全球技術大會上，發表最新的轉型策略，其中最受關注的消息，便是與NVIDIA達成價值50億美元的合作案。會中除了宣布將客製化Xeon處理器整合進NVIDIA資料中心系統外，也深入探討公司的轉型陣痛期與未來AI佈局 |
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群聯於SC25推出新一代PASCARI企業級SSD (2025.11.19)
NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 於 (2025/11/19) 在SC25展覽 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企業級 SSD——Pascari X201 與 Pascari D201，且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 與 Phison aiDAPTIV+技術的AI PC筆電並直接執行 AI Agents 的效能成果 |
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Omdia預估2026年顯示面板面積需求成長6% (2025.11.13)
根據Omdia的《顯示面板長期需求預測追蹤報告》(Display long-term demand forecast tracker )，2026年全球顯示面板總面積需求預計較去年同期成長6%。受美國進口關稅政策不確定性和經濟增速放緩影響，顯示面板出貨量預計將下降2%，但在大尺寸顯示面板需求成長的推動下，整體面積需求仍將保持強勁 |
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AI PC引領企業資安防護新思維 (2025.11.12)
面對日益多樣且精密的網路威脅，企業迫切需要全新的資安防護思維。AI PC發揮關鍵作用，使企業將防禦模式從被動應對轉向主動預防，從根本改變守護數位資產的方式。 |
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迎接AI驅動材料轉型 科思創持續開發高分子聚合物產品 (2025.11.11)
受惠於AI迅速發展帶動產業升級，材料創新也來到新境界，以滿足AI相關的設備、產品需求，現在正是驅動性能與材質雙轉型的關鍵時期。來自德國的高分子聚合物材料製造商科思創公司近期也以聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯（TPU）解決方案為例，分享AI如何驅動高性能、多功能材料的永續轉型及塑料所扮演的角色 |
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研揚科技UP Xtreme ARL Edge加速工業機器人AI轉型 (2025.11.05)
研揚科技（AAEON）旗下UP品牌推出最新邊緣AI運算平台 UP Xtreme ARL Edge，成為首款採用 Intel Core Ultra 200H（代號Arrow Lake）系列處理器的Mini Box PC。該平台以「部署就緒、強固設計與AI效能極致化」為核心理念，專為智慧製造、工業機器人與自主移動機器人（AMR）應用打造，協助製造現場加速AI導入與自主化升級 |
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經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)
為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30億元，核定補助金額為8.4億元 |
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Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通用型單晶片平台，大幅降低開發多協議產品的成本、複雜度與上市時間，同時提供進階連接能力與良好的可擴充性 |
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Anritsu 安立知 LMR Master S412E 推出適用於 Motorola APX 無線電的自動化測試與校準系統 (2025.10.31)
領先全球的高階測試與量測解決方案供應商 Anritsu 安立知宣布其在陸地行動無線電 (Land Mobile Radio；LMR) 測試技術領域的最新進展，由 Anritsu 安立知與摩托羅拉 (Motorola) 合作開發全新的自動化測試與校準系統，搭載於其 LMR Master S412E，可支援 APX 與 APX NEXT P25 系列無線電 |
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工研院：AI驅動電子業高值化 2026續攀高階市場 (2025.10.30)
面對AI浪潮席捲全球電子產業，由工研院今（30）日於台大醫院國際會議中心舉行「眺望2026產業發展趨勢─電子零組件與顯示器場次」研討會，則聚焦在AI應用驅動下，深入剖析全球供應鏈變動趨勢，與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題，共同探討未來佈局與機會 |
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工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。 |
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嵌入式軟體與測試的變革：從MCU演進到品質驗證 (2025.10.07)
隨著嵌入式軟體日益複雜，測試技術不容忽視。透過靜態分析可在編譯前發現程式缺陷，動態分析則能捕捉執行時問題，兩者結合才能夠全面守護品質，加上整合測試功能IDE，能夠協助開發者在設計初期提升可靠性，降低後期修復成本 |
