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新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片的創新與量產 |
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安勤新款高效能伺服器搭載Intel Xeon 6以強大算力推進 AI 與邊緣運算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A，主攻當前快速成長的人工智能（AI）與高效能運算（HPC）市場。根據調研，全球 AI 伺服器市場將從2024年的312億美元成長至2025年的近 390 億美元，2024～2033 年期間維持 27.6% 年複合成長率；HPC 市場亦預計從 2025 年的 543.9 億美元躍升至 2032 年的近 1100 億美元 |
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Astera Labs推動AI基礎架構2.0 加速下一代AI資料中心轉型 (2025.11.07)
隨著生成式AI推升算力需求呈指數成長，全球資料中心正邁向「AI基礎架構2.0」的新階段。Astera Labs身為機架級AI基礎架構連接解決方案的領導者，近來於美國OCP全球高峰會宣布全面深化開放生態合作，並同步完成對aiXscale Photonics的收購，藉此加速光子技術在垂直擴充架構中的落地應用，推動下一代AI資料中心的轉型 |
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經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)
為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30億元，核定補助金額為8.4億元 |
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Microchip 發表首款採用 3 奈米製程的 PCIe Gen 6 交換器 (2025.10.31)
隨著人工智慧（AI）工作負載與高效能運算（HPC）應用對更快資料傳輸與更低延遲的需求持續激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交換器。這是業界首款採用 3 奈米製程技術打造的 PCIe Gen 6 交換器產品系列 |
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貿澤提供資料中心技術的深入資源 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其技術資源中心，為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響，現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施 |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進 |
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微星科技採用 Anritsu 安立知高速介面量測解決方案 (2025.09.30)
全球電腦硬體領導廠商微星科技 (Micro-Star International Co., Ltd.，MSI) 選用 Anritsu 安立知的高速訊號完整性評估解決方案，包括訊號品質分析儀 MP1900A 和向量網路分析儀 MS46524B，用於其涵蓋 PCI ExpressR (PCIeR) 標準的新一代高速數位介面測試 |
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凌華全新SP2-MTL開放式工業觸控電腦強化邊緣AI運算效能 (2025.09.19)
凌華科技推出全新SP2-MTL系列開放式工業觸控電腦，專為即時、關鍵任務與數據驅動的智慧工業環境設計。該系列產品以運算高效能與高度系統彈性，全面升級邊緣AI部署能力，瞄準智慧製造、零售自動化、醫療及交通等多元應用場景 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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AI運算突破瓶頸 光程研創與世芯合作超低功耗光子互連平台 (2025.08.25)
隨著人工智慧（AI）模型持續快速擴展，運算規模已從過去的數十億參數躍升至動輒數兆參數。龐大的數據處理需求，正讓晶片間與節點間的資料傳輸成為瓶頸。為因應此一挑戰 |
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Microchip全新Adaptec SmartRAID 4300 系列儲存加速卡 (2025.08.23)
Microchip全新 AdaptecSmartRAID 4300 系列 NVMe RAID 儲存加速卡具備支援 RAID、重視資安等多項先進功能，能夠完善支援伺服器 OEM 廠商、儲存系統業者、資料中心與企業用戶，提供高效能表現 |
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研揚最新一代超小型無風扇邊緣運算平台 PICO-MTU4-SEMI (2025.08.19)
研揚科技近日宣布推出全球最小搭載Intel Core Ultra超小型無風扇邊緣運算系統--PICO-MTU4-SEMI。這款新品採用最新 Intel Core Ultra 5 Processor 125U，展現高效能、低功耗邊緣AI運算系統設計的優勢 |
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Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地 |
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艾飛思與安立知合作完成PCIe 6.0 Retimer晶片測試 (2025.08.07)
在AI伺服器與資料中心高速發展的驅動下，高速介面測試的重要性與日俱增。近期，艾飛思科技（iPasslabs）成功採用Anritsu（安立知）訊號品質分析儀 MP1900A，取得PCI-SIG官方認證實驗室資格，正式提供全球PCI ExpressR (PCIe) 接收靈敏度等相容性測試服務，並與默升科技（Credo Technology）合作完成業界首例PCIe 6 |
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美光：3D NAND技術可滿足高階AI推論需求 (2025.08.06)
隨著AI技術快速演進，資料中心儲存系統的需求正進入前所未見的高峰。從大型語言模型（LLM）訓練到即時推論應用，海量資料的生成、處理與存取對儲存基礎架構提出前所未有的挑戰 |
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AI驅動資料中心電源革新 Murata以高功率密度解方應對未來趨勢 (2025.08.06)
隨著AI應用規模急遽擴張，資料中心成為現代運算的核心支柱。這波浪潮不僅推升資料處理能力的需求，也同步對電源系統提出前所未有的挑戰。根據市場研究顯示，伺服器機櫃的平均功率密度在過去兩年內已從8千瓦快速增長至17千瓦，預期至2027年更將突破30千瓦 |
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搶攻NPU與高速晶片測試商機 中華精測下半年動能看旺 (2025.08.05)
中華精測科技近日公布 2025年7月份營收報告，單月合併營收達4.10億元，較去年同期成長37.8％ ，累計前七個月合併營收為27.78億元，較去年同期大幅成長63.8％ ; 該月份續創今年以來新高，除了高效能運算晶片、智慧型手機晶片測試板訂單暢旺，以及來自SSD控制晶片及車用相關ASIC的測試探針卡的季節性需求挹注，帶動第三季業績攀升 |
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PCIe 8.0規範正式啟動 頻寬翻倍1 TB為AI運算鋪路 (2025.08.05)
PCI-SIG今日正式宣布，將著手開發次世代的 PCI Express (PCIe) 8.0 規範。此新標準的數據傳輸速率將在PCIe 7.0的基礎上再次翻倍，達到驚人的256.0 GT/s，並計劃於2028年向其成員發布 |
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凌華寬電壓新Mini-ITX主機板強化工業環境嵌入式應用 (2025.07.29)
為電力條件變動環境下的工業嵌入式系統部署需求，凌華科技設計推出新Mini-ITX主機板AmITX-RL-WV。
AmITX-RL-WV搭載Intel H610晶片組，支援第14、13與12代Intel Core i9/i7/i5/i3處理器（最高65W TDP），並具備12–28V DC寬電壓輸入 |
