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CTIMES / 文章列表

 
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機器視覺引導CTA計畫第一架天文望遠鏡原型 (2019.10.16)
  新一代望遠鏡可作為未來在南北半球佈署地陣列望遠鏡之原型。預計屆時將有超過100架望遠鏡架設於這些佈署地。...
電力資源正危急 讓我們明智使用它 (2019.10.16)
  我們管理電力的方式必須改變,這有兩個原因:我們需要每瓦特功率做更多,以及需要為一切工作產生更多的功率。...
展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
  受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。...
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
  晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。...
基地台和元件中,部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
  隨著5G New Radio( NR)從標準和規格制定進入發展階段, 多輸入多輸出(MIMO)和波束成形等技術的支援至關重要。...
無線音訊串流讓電玩遊戲音訊不間斷 (2019.10.08)
  從音訊品質到電池壽命,耳機能夠決定玩家能否成功,市場上最好的耳機需要極低的延遲和更長的電池續航時間,以防止意外。...
水輔製程動態流體預測之滿射倒流法驗證 (2019.10.08)
  流體輔助射出成型製程是在塑膠射出成型時,將輔助流體注入,使內部為中空的成型技術。對於成品的收縮率、凹痕的改善、尺寸精密度、殘留應力等有很大的助益。...
再見摩爾定律? (2019.10.07)
  許多半導體大廠正積極研發新架構,都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新,並持續以全新架構來取代舊有的晶片。...
由自駕車邁向智慧交通系統的進展 (2019.10.07)
  愛美科City of Things計畫主持人Jan Adriaenssens展望交通和物流領域在未來幾年的進展,並預測人工智慧會在其中起什麼作用。...
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
  研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢,使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。...
安全切割--切芯機適用的安全閘門系統和安全聯鎖 (2019.10.04)
  透過組合運用可程式控制系統PNOZmulti 2、安全閘門系統PSENmlock和編碼型安全開關 PSENcode,來實現確保機台的安全性、生產力和操作簡易性的目標。...
延伸工業感測器價值鏈 須藉系統整合深入應用 (2019.10.03)
  即便近年來工業4.0已成顯學,台灣製造業除了可結合法人自主開發基層感測器之外,也有其他廠商雖引進國外產品。...
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
  賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。...
矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
  再龐大複雜的電路設計,也要從最根本的架構來發想,而且一但架構錯了,後面再怎麼補,也難竟全功,這是擷發科技的核心商業模式。...
強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
  感測器不僅在工業4.0問世開始,就被視為CPS的核心關鍵零組件。...
Moxa工業物聯網軟硬體整合方案 打造客戶垂直應用開發落地成功體驗 (2019.10.02)
  以經過邊緣運算快速反饋,或直接上傳雲端,以彈性滿足IT更多元的應用需求,工業通訊及網路設備領導廠商四零四科技(Moxa)正扮演著居中的關鍵角色。...
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
  異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。...
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
  在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。...
達梭系統「體驗時代的製造業」大會落實戰略 (2019.10.01)
  每年達梭系統(Dassault)定期在上海舉行的「體驗時代的製造業」全球大會,針對製造業的演進發展提供全新視角。...
機器視覺走入AI世代 後勢發展深具潛力 (2019.10.01)
  AI已是機器視覺的既定趨勢,AI機器視覺的市場龐大且需求明確,因此多數軟硬體廠商都已投入研發,新產品也不斷問世,未來發展值得期待。...
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