| ． |
達梭系統出席NVIDIA GTC 2026 展示AI驅動虛擬雙生技術 (2026.03.18) |
| |
繼今年二月在針對設計和工程社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2026大會上，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係後，達梭系統（Dassault Systemes）近日再出席NVIDIA GTC 2026大會，於「工業AI與機器人展館（Industrial AI and Robotics Pavilion）」演示雙方攜手打造工業 AI 的未來遠景... |
| ． |
TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18) |
| |
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展... |
| ． |
鴻海與SAP策略合作 加速AI驅動製造與供應鏈轉型 (2026.03.18) |
| |
鴻海與全球企業應用與商業AI領導者SAP SE達成策略合作，計畫在亞太地區（APAC）加速導入次世代企業級AI。此項合作於美國加州聖荷西舉行的NVIDIA GTC 2026期間正式對外發布，基於鴻海持續推動的AI工廠（AI Factory）計畫，旨在重塑製造流程與供應鏈管理的未來，並為全球化佈署開闢新路徑... |
| ． |
聯發科與微軟研究院合作開發主動式光纜技術 提升資料中心效率 (2026.03.18) |
| |
由聯發科技、微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC）。這款革命性的主動式MicroLED光纜（Active MicroLED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離... |
| ． |
從外牆到能源載體 睿田能源打造淨零建築應用新模式 (2026.03.18) |
| |
隨著全球淨零轉型加速，淨零建築已被視為在減碳戰略中的核心要項。從提升建築能效、導入低碳建材，到再生能源整合應用，政府正與產業透過跨域協作，逐步建構具韌性與永續性的城市環境，由於建築整合型太陽光電（BIPV）可大幅提升都市再生能源的部署，尤其適用於高樓密集的城市環境，因此成為近年深受矚目的技術之一... |
| ． |
益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17) |
| |
益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案。
(圖一)
此次展出重點聚焦於Physical AI與邊緣運算的創新結合... |
| ． |
從光電建築到預鑄工法 臺灣淨零願景館揭示低碳城市實踐路徑 (2026.03.17) |
| |
在全球淨零排放競逐加速、城市治理邁向低碳轉型之際，建築領域正成為各國減碳政策的核心戰場。在2026第四屆淨零城市展中，內政部攜手多家業者共同打造「淨零願景館」，以政策整合與產業協作為主軸，展示臺灣推動「近零碳建築」與國土永續治理的階段成果，凸顯建築產業鏈在淨零轉型中的關鍵角色... |
| ． |
凌群積極發展企業電腦人 成為企業新型態員工 (2026.03.17) |
| |
AI正從輔助工具快速進化為企業營運的核心戰力。凌群電腦於2026智慧城市展【凌群主題館】以「AI總動員」為主題亮相，首度整合Physical AI智慧服務型機器人與AI Agent智慧電腦人，打造「前端互動、後端決策」即時協作的創新AI架構，讓AI不再只是工具，而是能進駐場域、參與流程、真正落地運作的智慧夥伴... |
| ． |
TMTS 2026登場在即 生態系整合展現台灣工具機產業新動能 (2026.03.17) |
| |
在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際，工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展（TMTS 2026）」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場... |
| ． |
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統 (2026.03.17) |
| |
Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統，為生產現場的制程需求，提供高速、靈活的檢測方式，一體雙能，高效部署。
(圖一)Equator-X_dual-method_system_with_MODUS_IM_software_gen
Renishaw 亦會於E0802攤位展示多種創新的量測技術... |
| ． |
鼎新參加AI EXPO 2026 展示企業級Agentic AI應用解決方案 (2026.03.17) |
| |
領先的數據和智能方案提供商鼎新數智宣布，將參與「AI EXPO 2026 Taiwan」，3月25日至27日於圓山花博爭艷館（攤位B29）展出。瞄準企業AI落地場景需求，此次以「數智分身來了！」為主題，展示以「企業級Agent運行生態平台」為基礎開發的Agentic AI應用解決方案... |
| ． |
東元整合軟硬體 以 「AI 智慧能源管理平台」助業者淨零轉型 (2026.03.17) |
| |
2026智慧城市展暨淨零城市展今（17）日於台北盛大開展。東元電機4大事業群及集團子公司東訊公司共同參展。今年東元一改過往主打提供節能設備及綠能工程的印象，參展主軸更增加了 AI 能效模型為核心的「智慧能源管理平台」... |
| ． |
恩智浦與NVIDIA攜手合作 共同推動先進實體AI創新發展 (2026.03.17) |
| |
面對實體AI（physical AI）已成為次世代重要創新領域，重新定義機器在真實世界的能力，強調其系統須能精準、可靠且安全地感知、解讀並與周遭環境互動。恩智浦半導體今（17）日也宣布推出首款機器人解決方案，提供可靠、安全的實時資料處理與傳輸，以及先進網路連接功能，以實現感測器融合、機器視覺與精密馬達控制... |
| ． |
Epson與Manz合作研發半導體數位製程設備 (2026.03.17) |
| |
精工愛普生（Epson）與 Manz 展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業，為半導體製造業注入全新動能... |
| ． |
黃仁勳：推論進入大航海時代 Token將成衡量企業價值的核心貨幣 (2026.03.17) |
| |
輝達（NVIDIA）年度技術大會 GTC 2026 正式揭幕。執行長黃仁勳再度披上招牌皮衣，以AI工廠的覺醒為題發表主題演說。他明確指出，全球 AI 產業已正式跨越模型訓練的基礎階段，進入大規模推論與實體AI並行的轉折點，並宣告了一系列足以重塑未來十年運算架構的重磅產品... |
| ． |
MIT研發「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理極限 (2026.03.16) |
| |
麻省理工學院（MIT）與合作團隊近日開發出一款革命性的光子晶片，解決了光波長期被困在晶片內部導波管的難題。這項技術透過微型「滑雪跳台」結構，能精準且大規模地將雷射光束射向外部自由空間（Free space）... |
| ． |
電動車牽引逆變器裝機量創新高 高壓平台滲透率持續提升 (2026.03.16) |
| |
受惠於純電動車（BEV）銷量持續成長，根據TrendForce調查2025年Q4全球電動車牽引逆變器（Traction Inverter）市場裝機量攀升至965萬台左右，創近2年新高，顯示電動化趨勢與單車電驅系統搭載率正持續提高... |
|
|
|
|
|
