| ． |
首屆台英半導體培力計畫圓滿落幕 產學研對接共築全球人才鏈 (2026.03.16) |
| |
由中華民國外交部與英國創新科技部（DSIT）共同推動、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會（UKESF）執行的首屆台英半導體聯合培力計畫於圓滿完成。此計畫不僅象徵台英雙邊半導體合作正式落地，更透過深度實務研修，強化兩國在尖端科技人才培育上的戰略夥伴關係... |
| ． |
AMD：AI效能將不再由單一晶片定義 而是由系統級協同決定 (2026.03.16) |
| |
在過去幾年的生成式 AI 浪潮中，大眾的目光往往聚焦於負責大規模平行運算的 GPU。然而，隨著人工智慧從簡單的一問一答，演進至具備自主規劃能力的代理式 AI，運算架構的權力核心正在發生微妙且深刻的轉移... |
| ． |
金屬中心攜手SUSS布局高精度曝光對位技術 強化先進封裝設備能量 (2026.03.16) |
| |
金屬中心與德商SUSS簽署MOU
(圖一)金屬中心副執行長林烈全與德商休斯微技術公司(SUSS) 總經理高正? 簽署合作備忘錄，共同布局次世代高精度曝光定位技術。
攜手布局次世代高精度曝光對位技術
在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G應用快速推進下，先進封裝與奈米級製程技術的重要性日益提升... |
| ． |
ABB與NVIDIA協力縮短虛實鴻溝 加速人形機器人落地 (2026.03.16) |
| |
在GTC 2026大會期間，ABB與NVIDIA宣布，雙方已成功克服長期困擾產業的「模擬至現實（Simulation-to-Reality）」差距，透過在數位環境中訓練的機器人AI模型，現在能以極高精確度直接部署到實體工業機器人上，縮短生產線的調試與上線時間... |
| ． |
漢翔初登法國JEC複材展 展示新世代技術競爭力 (2026.03.16) |
| |
迎合現今航太複材應用主流趨勢、漢翔公司近期也受台灣複材公會邀請，以「台灣館」聯展方式，首度參與法國JEC世界複合材料展（JEC World 2026），由漢翔董事長曹進平領軍... |
| ． |
英飛凌推出全新三款DRIVECORE軟體套件， 加速客戶向未來 RISC-V 汽車微控制器的轉型 (2026.03.16) |
| |
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車（SDV）開發流程的全新軟體套件，進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。此次產品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機的全新DRIVECORE套件，這是為英飛凌即將推出的基於RISC-V架構的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽車生態系統的關鍵一步... |
| ． |
美光完成收購力積電銅鑼P5廠區 (2026.03.16) |
| |
美光科技已完成對力積電（PSMC）位於台灣苗栗縣銅鑼 P5 廠區之收購案並取得所有權。此項交易係依據雙方於 2026 年 1 月 17 日所宣布之收購協議完成。
銅鑼廠區將作為美光在台灣既有營運的重要補充，並與距離約15英里的台中大型廠區垂直整合，形成延伸與協同效益... |
| ． |
是德科技擴展人工智慧資料中心高速1.6T互連技術之數位層誤差效能驗證 (2026.03.16) |
| |
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互連測試解決方案（FITS）產品組合，並發表該系列首款產品FITS-8CH。此設備可為網路設備與生產網路基礎架構中的高速光纖及銅質互連提供數位層位元誤碼率（BER）與前向誤差修正（FEC）效能驗證... |
| ． |
BANF與Silicon Labs攜手推出智慧輪胎監測解決方案 實現「最後類比領域」的數位化轉型 (2026.03.16) |
| |
韓國智慧輪胎系統供應商BANF與低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。透過將Silicon Labs的超低功耗BG22藍牙系統單晶片(SoC)整合至其輪胎內感測器平台，BANF成功開發出一套專為自駕車及聯網車隊場景設計的即時、高解析度輪胎資料處理系統... |
| ． |
德國大學研發「尋物機器人」 結合LLM與3D地圖正確找出失物 (2026.03.15) |
| |
德國慕尼黑工業大學（TUM）教授 Angela Schoellig 領導的學習系統與機器人實驗室，近日發表了一款能根據指令尋找失物的創新機器人。這款外型如「裝有攝影機的輪式掃帚」的裝置，是首批成功將影像理解能力與明確執行任務相結合的機器人之一，研究成果已發表於《IEEE Robotics and Automation Letters》... |
| ． |
VR與文物保護結合 運用虛擬技術強化沉浸式體驗 (2026.03.15) |
| |
虛擬實境（VR）技術正迅速進入教育與文化遺產保護領域。根據「Nature」最新研究指出，將VR應用於非物質文化遺產（ICH）傳播，能有效突破時空限制，讓使用者如親臨現場般感受傳統文化精髓... |
| ． |
UT Austin開發極高靈敏度機器手 可輕取洋芋片 (2026.03.15) |
| |
德州大學奧斯汀分校（UT Austin）研究團隊近日發表一項名為「FORTE」的觸覺感測技術，成功攻克機器人長期以來難以處理脆性物品的挑戰。這款新型機器手憑藉其極高靈敏度，能在不損壞物品的情況下，精準抓取洋芋片或覆盆子等極易碎物... |
| ． |
機械輸美關稅峰迴路轉 (2026.03.13) |
| |
經歷了2025年4月起，由美國總統川普掀起全球對等關稅後一波三折，台灣機械業原本以為台美關稅總算能在農曆年前底定，而安心過年。卻在一週後被美國最高法院宣告對等關稅違憲，又生變數... |
| ． |
數位分身結伴同行 (2026.03.13) |
| |
迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進，除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景，後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合，或將加速虛實共生結伴同行，形塑生成式經濟... |
| ． |
AI賦能工具機解方 (2026.03.13) |
| |
經歷2025年輸美關稅衝擊後，台灣工具機產業終於在2026年開春，即迎來台美對等貿易協定（ART）初步結果的重大利多；加上在AI驅動下，全球工業生產循環正邁入成長階段... |
| ． |
意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13) |
| |
在個人化 AI 與智慧穿戴裝置快速發展的趨勢下，晶片與感測技術的整合正成為裝置差異化的關鍵。意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，其先進動作感測與安全無線技術已支援高通（Qualcomm Technologies）新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite... |
| ． |
強化電網韌性與淨零轉型 台電推動大學微電網示範計畫 (2026.03.13) |
| |
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，分散式能源與電網韌性已成為各國能源政策的重要課題。為加速能源技術創新並培育電力領域專業人才，台灣電力公司今（13）日攜手中央大學、彰化師範大學及中山大學簽署合作備忘錄（MOU）... |
| ． |
TPCA首發台灣PCB風險治理報告 以「6大行動路徑」建構產業永續韌性 (2026.03.13) |
| |
面對2026年全球AI榮景持續，以及大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。台灣電路板協會（TPCA）近日舉辦標竿論壇，便吸引超過300位會員代表與產業先進出席，發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」共同探討產業前景... |
|
|
|
|
|
