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開放硬體認證現況探索 (2023.08.30) |
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開放原始程式碼硬體協會（Open Source Hardware Association, OSHWA）顧名思義是一個推動開放原始程式碼硬體的社團。... |
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軸承支撐傳動系統行穩致遠 (2023.08.28) |
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適逢今年台北國際自動化大展期間，相關傳動元件廠商製造廠商紛紛針對國際淨零碳排趨勢提出對策及解決方案。其中軸承不僅須負擔廠內所有傳動元件、設備，甚至於冷氣空調系統能否「行穩致遠」的關鍵... |
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堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28) |
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本次要介紹的產品，是來自SK海力士（SK Hynix）最新的一項記憶體產品，它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。... |
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機器學習可以幫助未來的癌症診斷 (2023.08.28) |
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機器學習在過去幾年中出現，成為解決癌症診斷問題的潛在解決方案。迄今為止的檢測結果顯示，機器學習能夠分析成像樣本，並且高精準度地查明癌細胞的存在。... |
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半導體技術催化平台化架構 加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28) |
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車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。
車輛智能化產生了更多的數據，對於安全與資安的要求也增加。
轉型至現代化汽車的另一個關鍵，是軟體定義汽車及新架構... |
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智慧檢測Double A (2023.08.28) |
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不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection)，因為AI尖端技術大幅躍進，AOI在原有的基礎下搭載AI優勢，發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案... |
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物聯網協助創造永續發展未來 (2023.08.28) |
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物聯網技術節省的能源足以彌補其製造和部署的能源成本，而利用物聯網網羅資料，也足以抵銷物聯網對環境資源的消耗，甚至利用智慧能源分配等技術實現自動化運作。... |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28) |
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矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人... |
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使用MCC Melody來幫助您實現跨平台的程式開發 (2023.08.28) |
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MPLAB® Code Configurator（MCC） 是MPLAB X IDE的免費插件，可為有支持的微處理器提供輕鬆的設置和配置體驗。而本文將會介紹Microchip的MCC Melody，了解它如何協助您更簡易、更方便設計出可靠及高效率的產品... |
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近即時模擬與控制協助自主水下載具機動運行 (2023.08.25) |
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本文敘述瑞典皇家理工學院（KTH）的團隊研究採取控制策略，如何讓AUV以最低的能源消耗自主運行完成時間更長、複雜度更高的任務。... |
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智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25) |
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本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準，將控制器和使用者介面與端點相連接，所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。... |
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3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25) |
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3D ToF智能相機能藉助飛時測距（ToF）技術，在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業自動化... |
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實現電動車齒輪精密加工 (2023.08.24) |
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因應近年來國內外製造業受到後疫時期歐、美市場高通膨與匯率因素影響，以及中國大陸經濟復甦力道不佳波及，導致如金屬加工、設備業，以及馬達、減速機齒輪等關鍵零組件發展不如預期，勢必要跨足新興產業領域，並符合淨零碳排趨勢以維持國際競爭力... |
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Σ-Δ ADC類比前端抗混疊設計要點 (2023.08.24) |
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本文從頻率混疊的發生機制出發，總結出如何防止頻率混疊的設計原則，並詳細分析Delta-Sigma（Σ-Δ）ADC抗混疊類比前端設計上需要注意的要點。... |
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以半導體重新定義電網 (2023.08.24) |
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在邁向智慧電網發展的過程中，半導體技術能夠讓電網的反應更加敏銳，進而有效地管理電力供應和需求。... |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23) |
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即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案... |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23) |
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矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置... |
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