| ． |
晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11) |
| |
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線... |
| ． |
綠色工具機盼再增產業競爭力 (2023.08.07) |
| |
當近年來台灣工具機產業先後面臨對外有歐盟碳關稅壓境，以及內有碳費即將上路的時程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有積極投入增效節能生產，進而擴及「範疇三」的供應鏈管理，協助上中游零組件或終端加工業客戶提升能源效率... |
| ． |
數位智慧催動綠色製造進程 (2023.08.07) |
| |
智慧製造或綠色製造早已不是新聞，全球製造業積極採用製程中不產生污染、節能低碳或使用替代性/再生能源以達永續目標。... |
| ． |
可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04) |
| |
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案，以及機器人、人工智慧等數位化工具，期望與會者能從中掌握關鍵數據，讓數位減碳（Digi Zero）」轉型... |
| ． |
量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03) |
| |
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援... |
| ． |
TinyML（MCU AI）運行效能誰說了算？ (2023.07.31) |
| |
在AI晶片或神經加速處理器（NPU或DLA）領域中，大家也都說自家的晶片世界最棒，對手看不到車尾燈，難道沒有一個較為公正衡量晶片運行（推論）效能，就像手機跑分軟體一樣... |
| ． |
打破裝置數據與影像傳輸的極限 (2023.07.25) |
| |
本次要介紹的產品，是來自威鋒電子的USB4終端裝置控制器─「VL830」。... |
| ． |
台製控制器深耕產業專用領域 (2023.07.25) |
| |
回顧2023年初因疫情初步解封，造就供應鏈瓶頸之際，台灣工具機產業固然也難免遭遇CNC數控系統中的控制器、驅動器晶片，乃至於伺服馬達等關鍵零組件缺料等困境。惟若從台製控制器廠商的視角來看... |
| ． |
重新設計RTD溫度感測器 以適應智慧工廠時代 (2023.07.25) |
| |
本文介紹如何快速重新設計電阻溫度檢測器（RTD）工業溫度感測器，以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠端配置的產品，滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。... |
| ． |
工業相機提供數據驅使生產線正常運行 (2023.07.25) |
| |
產業界要專注於達成零缺陷的檢測目標是一項使命，為了確保每件產品都能符合品質、可追溯性及透明度的最高標準，因此測試設備系統至關重要，而系統中的圖像數據，能夠為測試設備的準確度和穩固性開闢新的可能... |
| ． |
可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25) |
| |
光子晶片如果能根據不同的應用，透過重新設計程式來控制電路，那麼就能降低開發成本，縮短上市時間，還能強化永續性。... |
| ． |
工業轉型、雲端與邊緣運算 (2023.07.25) |
| |
邊緣與雲端運算的典範相輔相成，不論當前與未來的事業需求都能迎刃而解。... |
| ． |
成型工藝和模具結構 對ASA製品表面白斑影響 (2023.07.25) |
| |
白斑的生成與成型參數和模具結構有關，對比Moldex3D模擬結果與實際實驗，可知Von Mises應力與白斑生成與否有高度關聯性，通過對成型參數優化的模流分析，可大幅降低產品形成白斑風險... |
| ． |
EDA的AI進化論 (2023.07.25) |
| |
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變... |
| ． |
用AI解決智慧醫療痛點 從那e間診所談起 (2023.07.25) |
| |
隨著ChatGPT的問世，再次引爆全球對於AI的討論狂潮，面對日新月異的科技發展，如何善用技術達到精準智慧醫療，是近幾年國際醫療圈的熱門話題。... |
| ． |
防止資料外洩 製造業檔案加密怎麼做？ (2023.07.24) |
| |
為了強化資安基礎防護架構及增加員工的資安意識觀念，本文敘述對檔案文件的加密防護管理，以及透過學習模型分析預測提前佈署的作法。... |
| ． |
AI助攻晶片製造 (2023.07.24) |
| |
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢... |
|
|
|
|
|
