| . |
迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19) |
| |
迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時,也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境;加上未來在Agentic AI賦能後,或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮,2026年台灣製造業更應及早布局... |
| . |
AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14) |
| |
隨著生成式 AI 席捲全球,個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮,核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力,轉移至使用者的本地裝置上 ... |
| . |
半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14) |
| |
在極端嚴苛的太空環境中,半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來,Microchip 已參與超過100項太空任務,推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星,到當前的阿提米絲(Artemis)任務,半導體技術始終扮演著不可或缺的角色... |
| . |
聚焦AI應用資安風險 Agentic Ai賦能分身 (2026.01.08) |
| |
當全球企業正熱烈引進AI驅動數位轉型同時,雖然有助於抵消資本市場泡沫化的疑慮,卻也面臨不少關於OT營運資安事件,正持續發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境... |
| . |
航太級AI帶頭轉型:漢翔AIxWARE實現可信任智慧製造 (2026.01.07) |
| |
漢翔公司(AIDC)資訊處AI創新應用組長金仁凱於2025年底最終場舉辦的「CTIMES東西講座」中,既分享了漢翔公司如何「十年磨一劍」,從「製造漢翔」逐步轉型,邁向「智慧漢翔」發展經驗將智慧製造視為務實的企業經營者... |
| . |
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析 (2026.01.05) |
| |
歷經了漫長的晶片荒與庫存調整,MCU產業的競爭準則在2025年迎來了關鍵轉折。當供應鏈不再是最大瓶頸,開發者的痛點已從「拿不到貨」全面轉向「不好開發」。《CTIMES》透過最新年度調查,針對前六大MCU供應商進行了獨家的「品牌轉換漏斗」分析... |
| . |
AI服務機器人:從客服進化為企業智慧中樞 (2025.12.11) |
| |
本次東西講座邀請Ai3人工智能公司董事長張榮貴博士深入探討AI服務機器人的發展,透過解析AI服務機器人的技術演進、產業應用,如何成為企業邁向服務4.0與智慧化營運的關鍵... |
| . |
從預測維護到利潤核心:PHM的多元應用策略 (2025.12.11) |
| |
本次【東西講座】邀請機智雲研發長許驥親臨現場,探究如何以PHM技術結合數據及現場工況發揮實質管控成效。同時,也將針對工業自動化所面臨的挑戰及未來可能開展的創新服務進行深入探討... |
| . |
MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11) |
| |
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素,並探討在Arm主導的格局下,RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。... |
| . |
MCU市場新賽局起跑! (2025.12.11) |
| |
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示,微控制器(MCU)市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機(晶片短缺、價格飆漲)後,當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗... |
| . |
3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10) |
| |
對追求速度與性能的半導體產業而言,3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器,而在AI時代,掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。... |
| . |
3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10) |
| |
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下,3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵,卻遲遲「只聞樓梯響,不見人下來」。直到2022年生成式AI問世,提高效率與品質;與俄烏戰火迄今未消,推動歐、美後續重建軍工產能需求,或許可見新成長契機... |
| . |
智慧機械 + 齊頭並進 (2025.12.10) |
| |
受惠於工業5.0、AI等創新科技日新月異,台灣機械產業也在「智慧機械」基礎上不斷精進,正邁向「智慧機械+」的新世代。因此讓AI深度融入機械產業的各大應用場域,驅動智慧製造再進化,展現出台灣在高階機械零組件、智慧設備與製造解決方案上的國際競爭力... |
| . |
AI驅動的儲存架構轉型:從容量到效率的智慧競賽 (2025.12.09) |
| |
在AI時代,資料不再只是營運的副產品,而是最有價值的商業貨幣。能否有效收集、儲存並利用專有資料來訓練模型的能力,決定企業在AI競賽中的領先地位,也帶動對高容量儲存的龐大需求... |
| . |
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09) |
| |
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸,更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展,在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色... |
| . |
dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08) |
| |
多年來,直接飛行時間(dToF)感測器已成為深度量測的關鍵技術,但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時,傳統的低解析度方案正顯得力不從心。... |
|
|
|
|
|