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村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07) |
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面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商，助攻 RISC-V 核心開發... |
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Red Hat與Google Cloud擴大合作 加速企業現代化轉型 (2026.04.07) |
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隨著企業對於數位轉型與雲端遷移的需求日益增長，如何平衡傳統架構與現代化容器技術，成為 IT 決策者的首要難題。近日於歐洲盛大舉行的 KubeCon + CloudNativeCon 大會上，全球開放原始碼領導廠商 Red Hat 正式宣布深化與 Google Cloud 的戰略合作，標誌著雙方在混合雲領域的整合邁向新里程碑... |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07) |
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迎合現今量子科技被高度重視，法國深科技公司（Nanomade）也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器，也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面，皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面... |
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新思科技與Arm將針對Arm AGI CPU開發展開合作 (2026.04.07) |
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新思科技與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案，其中包括電子設計自動化（EDA）、介面IP與硬體輔助驗證（HAV）... |
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英國艾倫圖靈研究所重心轉向國防國安 強調國家韌性優先 (2026.04.06) |
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根據衛報報導，英國艾倫圖靈研究所(Alan Turing Institute)近日遭其主要出資者英國研究與創新局(UKRI)要求進行調整研究方向，必須立即重整以符合國家戰略利益。而改革重點將在於把研究重心從民生應用轉為戰略防禦... |
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MIT開發SEED-SET測試框架 精確識別AI決策中的倫理漏洞 (2026.04.05) |
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麻省理工學院(MIT)研究團隊開發出一種名為SEED-SET的自動化測試框架，能精確識別AI決策支持系統在處理社會群體時可能產生的不公平現象。這項技術利用大型語言模型(LLM)作為人類價值觀代理，協助決策者在電力分配或城市規劃等高風險領域，為AI治理提供系統化的解決方案... |
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力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05) |
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力積電（PSMC）宣佈，將與法國原子能署（CEA）旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術，導入力積電現有的3D堆疊與中介層（Interposer）平台，為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案... |
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戶外機器人邁向開放生態 Yarbo 發表開源平台策略與智慧輔助模組 (2026.04.05) |
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智慧庭院機器人商Yarbo宣佈啟動「Yarbo Open Platform」計畫，正式將其模組化機器人系統開放給全球開發者與智慧家居生態系。
伴隨開放平台策略的發表，Yarbo同時在Kickstarter平台上推出M Series專用的「智慧輔助模組（SAM）」... |
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經濟部啟動6項台法合作計畫 助產業切入國際供應鏈 (2026.04.02) |
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經濟部長龔明鑫近日率團赴法，除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案，已成功促成6項合作計畫，並將於今年六月辦理第二期徵案外；亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄，鏈結關鍵科技優勢，將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛星供應鏈... |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02) |
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根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44%... |
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波士頓動力Atlas正式商用量產 進軍汽車供應鏈 (2026.04.02) |
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波士頓動力（Boston Dynamics）近期宣布，於今年初CES展發表的「電動版Atlas」人形機器人已於波士頓總部正式啟動生產。這款專為企業級應用設計的人形機器人，2026年的首批產能已全數預訂完畢，預計將於未來幾個月內交付給現代汽車（Hyundai）與Google DeepMind... |
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300mm晶圓廠支出將突破1300億美元 AI驅動半導體設備迎新高 (2026.04.02) |
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國際半導體產業協會（SEMI）於日前發布最新「300mm晶圓廠展望報告」，預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將成長18%，達到1,330億美元的歷史新高。
根據報告，邏輯與微處理器（Logic & Micro）領域將成為引領設備擴張的領頭羊，主要動能來自晶圓代工部門對2奈米（sub-2nm）尖端製程的強大需求... |
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ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02) |
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隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。
(圖一)ST的Steller P3E專用於汽車邊緣智慧應用
過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色... |
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Anvil Robotics完成650萬美元種子輪募資 發展實體AI基礎設施層 (2026.04.02) |
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專注於實體AI基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 完成 650 萬美元（約新台幣2億800萬元）種子輪募資，由矽谷硬科技（HardTech）創投 Matter Venture Partners（MVP）領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發，並推動全球市場布局... |
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Mythic採用SST的memBrain技術 用於下一代超低功耗類比處理單元 (2026.04.02) |
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Mythic 已選擇 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology（SST）子公司的 memBrain 神經形態IP，用於其下一代從邊緣到企業端的類比處理單元（Analog Processing Units, APUs）。Mythic 將採用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非揮發性記憶體（embedded non-volatile memory, eNVM）位元單元（bitcell）... |
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Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組，專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.04.02) |
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Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組，專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程，並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項... |
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