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CTIMES / 文章列表

 
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提供高品質CMOS影像感測解決方案 (2004.01.05)
  全球第二大DRAM製造商美光(Micron),近年來積極耕耘數位影像感測技術領域,日前發表200萬與300萬畫素數位相機(DSC)用CMOS影像感測器。雖然其產品上市的時間相對落後於競爭對手,但是Micron在產品效能與品質上,能提供更具競爭力的產品,以滿足數位相機低價與高品質的市場應用需求...
鎖定多重應用市場 ASMBL架構蓄勢待發 (2004.01.05)
  近年來可程式化邏輯元件在半導體市場中可謂成長活力十足,在IC製程不斷朝向深次微米、奈米技術演進的趨勢之下,可提供具彈性之設計方法的PLD、FPGA等元件成為電子產品業者降低風險的新選擇,而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件廠商,亦致力於推出低成本的先進技術產品,以迎合廣大市場對於不同應用之需求...
以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.05)
  隨著IC設計朝向SoC(系統單晶片)發展的趨勢,SoC的基本結構──SIP(矽智財)亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品;根據工研院IEK-ITIS計畫之統計,1999年~2005年之間,全球SIP產業市場年複合成長率高達24%...
以自動化精準生產提昇產品效能與良率 (2004.01.05)
  半導體產業在進入微利化時代之後,由於產能的大幅擴張,能夠大量生產的廠商不見得會是市場贏家,能夠兼顧產品的效能提昇與良率,才能維持競爭利於不墜,AMD在專注於技術發展的同時,也對產品的生產流程訂定了一套良好的管理規則,進而同時將產品品質與獲利能力再提昇...
CSTN趨動器高品質解決方案 (2004.01.05)
  手機近幾年朝向彩色螢幕的趨勢發展,彩色螢幕手機的使用者更能隨意的利用相機手機拍照並且將儲存於手機內的相片傳送給另一方。本文將介紹手機螢幕的內部構造製程...
眺望2004年半導體市場發展趨勢 (2004.01.05)
  半導體產業經過兩年的寒冬後,在今年度逐漸有回溫的跡象出現,產業的晶片需求上揚、晶片價格穩定、晶圓廠產能及設備資本支出的表現佳,足以顯示半導體產業能有更大的成長空間...
商業、版權與司法專業 (2004.01.05)
  打官司已經成了資訊界另一種競爭手段,而且是非常公開的手段之一。例如同業間互控侵權,如Intel對威盛;上游廠商告下游廠商,如聯發科對建碁等光碟製告廠商;下游告上游派商業間諜,如這次的友訊對威盛...
研發、行銷、品牌 (2004.01.05)
  最近,國人重數理工程而輕人文社會,實在值得業者深思改進...
三國鼎立的繪圖晶片產業 (2004.01.05)
  繪圖晶片的功能在過去的重要性並不明顯,然而隨著軟體環境不斷地複雜化,在各種繪圖資料乃至於3D遊戲大行其道的情況下,強調3D處理效能以分散CPU運算重擔的繪圖晶片,逐漸成為PC中除CPU外最重要且複雜的晶片...
2004年筆記型電腦的美麗與哀愁 (2004.01.05)
  筆記型電腦自2002年下半年系統廠商推動低價化策略以及Intel推出筆記型電腦專用處理器後,與桌上型電腦之間的差距日益縮小,甚至具備成為未來PC市場主流之氣勢。本文將深入分析筆記型電腦市場之發展現況與,並為讀者提出市場發展之建議...
鎖相迴路原理、元件與電路架構 (2003.12.05)
  鎖相的觀念在1930年代發明後,很快地被廣泛運用在電子和通訊領域中,包含了記憶體、微處理器、硬碟驅動裝置等。高性能的積體電路也被廣泛地運用在高頻無線通訊及光纖通訊中,但此也意味著在同一個系統晶片內,所要面對介面電路和同步的問題也相對複雜...
2002年大陸DSP市場概況 (2003.12.05)
  在全球半導體產業復甦緩慢和通訊等主要應用市場需求低迷的影響下,2002年全球DSP市場成長緩慢,仍處於2001年嚴重衰退之後的恢復期。但是隨著DSP產品向高效能、低功耗、高整合度等方向發展,其應用領域逐步拓展,市場規模日益廣闊...
SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
  傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構,是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入(I/O)控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高,現在已開發出含有數位訊號處理(DSP)、精簡指令集(RISC)處理器和可程式邏輯(PLC)的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢...
影音多媒體時代的超級巨星──DSP (2003.12.05)
  隨著手機與消費性電子產品對影音等數位訊號的產品需求不斷提升,DSP可說成為繼DRAM和微處理器之後,帶動半導體產業成長的主力產品;本文將深入剖析DSP在應用、技術與市場等不同面向的發展趨勢,為讀者介紹此一在數位影音多媒體時代獨領風騷的IC世界超級巨星...
12吋晶圓廠的自動化趨勢 (2003.12.05)
  全自動化晶圓廠的概念,隨著高生產力的300mm製造技術提升逐漸成型,由研發人員及設備製造商的緊密合作,為業界建立一套標準。本文分析全自動製造廠的規劃與組成因素,另提出製造廠自動化概念背後所會面臨的問題並作逐一的剖析與解釋...
光磊科技總經理林明德: (2003.12.05)
  林明德認為,只要專注投入技術研發以累積實力,在有充分的把握之後投入市場必然能獲致成功。...
以創新研發為我國IC設計業注入成長活力 (2003.12.05)
  結合了國內產、官、學、研各界資源成立的「南港系統晶片設計園區」(以下簡稱南港SoC園區)在11月21日舉行正式開幕典禮;該園區為經濟部工業局「挑戰2008國家發展重點計畫」中的一部分...
資源分配 (2003.12.05)
  多年前,政府決心發展高科技產業,選定半導體產業為發展重點,並派了一群優秀的年輕人才到美國取經,更成立了新竹科學園區、聯電、台積電等,為我國半導體產業奠定了良好的基礎...
挑戰造物主的人類能耐 (2003.12.05)
  科技巨輪轉動的快速,從飛行器的發展上可以深刻體會。然而,飛行器只是今日科技發展的一個例子,還有更多的科技進展正撼動著人類生活、乃至於地球生態的每個角落...
建構無線通訊全產品線解決方案 (2003.12.05)
  由國內代理商全科轉投資成立的嵩森科技,成立於1999年,是一家相當年輕的半導體零組件代理商,業務範圍專注在無線通訊應用領域,隨著可攜式電子產品的迅速成長與無線通訊應用的不斷擴展,該公司相當清楚地定位,期望能建構一個完整的無線通訊應用全產品線解決方案...
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