| . |
2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02) |
| |
受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亞太衛星通訊委員會)共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕... |
| . |
Canon EOS C50全片幅電影機閃亮登場 (2026.04.02) |
| |
Canon 宣布開賣全片幅 RF 接環 CINEMA EOS 新成員 EOS C50,以不到新台幣 10 萬元的價格,整合 3,200 萬像素全片幅 CMOS 影像感測器、7K 60p RAW 內錄、Open Gate 片門全開支援、同步裁切錄製以及多格式雙卡同錄等專業級規格,為市場帶來前所未有的高效創作體驗... |
| . |
算力心臟與傳輸動脈的強強聯手 Nvidia 20億美元入股Marvell (2026.04.02) |
| |
在生成式AI邁向通用人工智慧(AGI)的關鍵時刻,全球 AI 晶片霸主 Nvidia(輝達)宣布將斥資 20 億美元加碼投資半導體解決方案龍頭 Marvell。這筆巨額資金不僅展現了 Nvidia 鞏固算力霸權的決心,更標誌著 AI 產業的競爭核心正從單純的「運算能力」轉向「數據傳輸效率」... |
| . |
MS患者對穿戴裝置「心動卻不行動」 科技焦慮與信任度成絆腳石 (2026.04.01) |
| |
根據發表於《Frontiers in Digital Health》的一項最新研究顯示,儘管穿戴式科技在監測多發性硬化症(MS)患者症狀上具有極大潛力,但該族群的實際使用率卻普遍偏低。
研究指出,影響MS患者使用意願的核心因素並非裝置的功能強大與否,而是「對科技的信任度」以及「科技焦慮感」... |
| . |
Aledia全球首款9V microLED正式商用量產 推動消費性市場發展 (2026.04.01) |
| |
microLED方案商Aledia今日宣布,全球首款支援9V操作電壓的FlexiNOVA microLED(FN1530F9)正式投入商業量產供貨。
(圖一)
FlexiNOVA產品採用Aledia專利的氮化鎵奈米線矽基板(GaN Nanowire-on-Silicon)技術,在200mm矽晶圓上製造而成... |
| . |
AI agent攪亂科技業池水 重塑商業與科研體系 (2026.04.01) |
| |
眼看著AI agent浪潮波峰相連,近期在資本市場中一方面湧入投資人對於新興AI agent相關企業的投資,另一方面又產生AI將取代傳統軟體產業的疑慮。就連率先提出從聊天式機器人轉換至AI代理人路徑圖的NVIDIA執行長黃仁勳也坐不住了... |
| . |
國研盃智慧機械競賽 清華大學分撿競速奪冠 (2026.04.01) |
| |
由國家儀器科技研究中心(國研院國儀中心)協同美國機械工程師學會(ASME)台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SDC)近日齊聚成功大學,分別進行「穿梭水泥叢林的靈活清道夫」演講與多功能智慧垃圾車分撿競速賽,最後由成功大學呂文強獲得演講競賽第一名殊榮,與清華大學「DIT_未來之未來」團隊在競速賽勇奪冠軍... |
| . |
帛江科技導入是德科技網路分析儀 強化高頻同軸連接器研發與量測能力 (2026.04.01) |
| |
專注於高精密射頻/微波同軸連接器(RF Connector)設計與製造的帛江科技股份有限公司(Bo-Jiang Technology,以下簡稱「帛江科技」)宣布,在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技(Keysight Technologies Inc... |
| . |
數位水產的狂熱與代價 解析養龍蝦熱潮背後的AI勞動力革命 (2026.03.31) |
| |
2026 年第一季,全球科技社群的焦點意外地落在了一隻「紅色龍蝦」身上。這並非指實際的水產養殖業復甦,而是開源 AI 代理人專案「OpenClaw」所引發的全民部署運動。這場被網友戲稱為「養龍蝦」的熱潮... |
| . |
宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標 (2026.03.31) |
| |
中國機器人商宇樹科技(Unitree Robotics)與美國EAI生態系公司法拉第未來(Faraday Future)分別公布其最新量產與交付進程,其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。
宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力,在全球技術圈引起高度關注... |
| . |
AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求 半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31) |
| |
在AI基礎設施持續擴張的推動下,全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望,2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而,這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險,特別是在AI專用記憶體與CoWoS先進封裝領域,供應鏈的緊縮已引發市場對核心組件價格進一步飆升的擔憂... |
| . |
國科會啟用AI創新應用大樓 建構南台灣產業生態系 (2026.03.31) |
| |
為落實推動AI政策,並加速南台灣產業聚落發展,在國科會推動「大南方新矽谷推動方案」下,位於台南沙崙智慧綠能科學城的「AI創新應用大樓」近日正式啟用,將共同打造臺灣AI創新應用的重要基地... |
| . |
研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級 (2026.03.31) |
| |
順應現今AI技術正從雲端加速走向地端,研華公司近日受邀出席英特爾(Intel)最新發表Intel Core Ultra Series 3平台,即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果,並持續強化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略,攜手生態系夥伴推動產業智慧化轉型... |
| . |
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31) |
| |
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代,模型的訓練與推理正急速推升算力需求,AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進,對於能源的高效率轉換與可靠運行,已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵... |
|
|
|
|
|