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阿貢實驗室開發新型AI晶片 即時壓縮X光實驗數據 (2026.03.25) |
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美國能源部（DOE）旗下的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）近日發表一項新技術，能直接在探測器端即時壓縮海量數據的新型電腦晶片。這項由阿貢與 SLAC 國家加速器實驗室共同設計的硬體，能讓研究人員在不耗盡儲存或計算資源的前提下，即時獲得實驗反饋並加速科學發現，解決了現代高能物理實驗長期面臨的數據傳輸瓶頸... |
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恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25) |
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基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程... |
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Arm跨足晶片市場 首款AGI CPU問世 (2026.03.25) |
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半導體產業迎來重大轉折。Arm 推出首款由其自主設計的資料中心處理器——Arm AGI CPU 。這不僅是 Arm 成立 35 年來首次涉足量產晶片產品，更標誌著該公司將其運算平台從單純的 IP 授權與運算子系統（CSS），正式延伸至實體晶片領域，為全球 AI 基礎架構提供更靈活且強大的部署選項... |
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Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24) |
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Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器，一款緊湊的常開（1-A型）OptoMOS繼電器，專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。
(圖一)Littelfuse推出用於大電流、高隔離應用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術... |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦級AI藍圖 (2026.03.24) |
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博通（Broadcom）於 2026 年美國光纖通訊展（OFC 2026），宣佈擴展其針對吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合 。博通透過現場演示與技術演講，向業界展示了其已為「200T AI 時代」的端到端連接做好全面準備... |
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TI開發高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度 (2026.03.24) |
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德州儀器（TI）推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍... |
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研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方 (2026.03.24) |
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隨著智慧製造與機器人應用加速落地，邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求，結合高效能處理器與完整I/O配置，鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣AI控制市場，展現高度整合的嵌入式平台實力... |
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富采攜手夥伴進軍自動化感測 展出全波段光電技術實力 (2026.03.24) |
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富采光電宣佈，將在Touch Taiwan 展會上以「We Sense. We Connect.」為題，首度結合多家生態圈夥伴打造「感測自動化」專區，將光電方案導入機器人應用場域，展現其在高附加價值領域的方案加值策略成效... |
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Nauticus Robotics發表次世代自主水下機器人作業系統 (2026.03.24) |
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美國自主水下機器人與軟體解決方案商Nauticus Robotics日前宣佈，將展示其最新一代自主式水下航行器（AUV）的測試與認證進度。這套系統整合了先進感測器與人工智能演算法，降低維護深海基礎設施的成本，並提升極端環境下的決策精度... |
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NVIDIA、Emerald AI合作 推動可作為電網資產的彈性AI工廠 (2026.03.24) |
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NVIDIA與Emerald AI今（24）日宣布，正與 AES、Constellation、Invenergy、NextEra Energy、Nscale Energy & Power及Vistra等領先能源企業合作，共同驅動並推進新一代的AI工廠，將採用NVIDIA Vera Rubin DSX AI工廠參考設計，包含可更快接入電網服務的 DSX Flex 軟體函式庫，產出具高價值的AI 詞元與智慧，並作為彈性的能源資產來支援電網運作... |
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Wi-Fi 8：從極速追求轉向極高可靠性的無線革命 (2026.03.24) |
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Wi-Fi 8不再是一個關於數字的遊戲。它代表了無線通訊從野蠻生長走向精緻治理的過程。透過導入多AP協調、動態子頻段運作等技術，Wi-Fi 8正在消除無線網路與有線網路之間最後的鴻溝—可靠性... |
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Urban Drivestyle與Delta合作研發次世代智慧單車 (2026.03.24) |
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台灣精品電輔車品牌 SEic 與台達（Delta Electronics）展開跨界技術合作，SEic 自收購德國經典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後，成功將台灣設計美學推向日、法、澳等國際市場，此次更進一步結合台達在動力驅動與系統整合的深厚技術實力，合作推出UDX概念車，為台灣品牌在全球智慧移動領域樹立新標竿... |
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SEMICON Chin展先進製程解方 資騰PVA刷輪有效提升良率 (2026.03.24) |
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迎接埃米時代對晶圓潔淨與先進製程穩定性的高度要求，資騰科技在今年3月25~27日舉行的SEMICON China展示各項先進製程解決方案。其中CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）超潔淨空氣PVA刷輪，強調可有效降低微粒與製程殘留，縮短預清潔時間，並減少晶圓空片用量，全面強化先進製程與封裝良率... |
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趨勢科技資安企業事業群TrendAI新亮相 (2026.03.24) |
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隨著AI系統承擔責任漸增，致使資安防護從被動回應事件轉向理解意圖及治理由機器驅動的行為。趨勢科技宣布旗下企業資安事業群以新名稱TrendAI登場，反映隨著AI成為企業新一層運算架構，其業務持續演進的發展方向；呼應公司更聚焦於解決真實世界的資安挑戰，並將資安風險管理視為企業核心營運優先事項的策略定位... |
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半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23) |
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虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。... |
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台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23) |
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AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心... |
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