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AISO主權AI產業聯盟成軍 以台灣標準解決企業AI導入痛點 (2026.03.23) |
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2026年被視為全球「主權AI元年」，昕力資訊舉行 AISO 主權 AI 產業聯盟簽署儀式，攜手群聯電子，集結包含 Gogolook、凱鈿、台灣銘板、大同世界科技、安圖斯、興創知能、景宜、智聯服務、精英電腦、豐康科技等 12 間國內知名軟硬體夥伴，與指導單位工研院共同展開策略合作... |
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ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定義機器人靈巧操作新標準 (2026.03.23) |
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在今年的 NVIDIA GTC 2026 大會上，ADI聚焦實體智慧（Physical Intelligence），透過感測、訊號處理與 AI 的深度融合，展示了突破性的機器人靈巧操作技術，正式宣告機器人邁入高感度、高精準的作業時代... |
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全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23) |
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隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。... |
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HP推出全方位3D列印材料解決方案 助無人機性能突破 (2026.03.23) |
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HP Additive近日宣布推出一系列專為無人飛行載具（UAV）開發的高性能3D列印材料。這套先進的增材製造產品組合，在協助航太工程師在輕量化強度、耐用性與可靠性之間取得最佳平衡，突破現有設計限制，全面提升無人系統的運作效率與結構穩定性... |
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馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23) |
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特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心... |
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友通新增系統產線 強化製造韌性與交付能力 (2026.03.23) |
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受惠邊緣AI應用落地，推升需求持續升溫，帶動歐亞市場動能轉向積極。友通資訊今（23）日法說會上宣示，繼2025年Q4接單/出貨比值（B/B Ratio）達1.38，優於上季；全年營收達 108.76 億元，年增15%，顯示整體接單動能持續向上，訂單能見度仍維持正向，且將隨著2026年Q1國防、通訊及工業 AI等高階應用訂單而逐步釋放... |
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解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23) |
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向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。... |
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AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23) |
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AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標... |
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台智雲引進多元投資人 強化全棧AI代工能力與海外布局 (2026.03.23) |
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如今AI已從根本重新定義城市的運作方式，不僅聚焦於基礎設施的連結或服務的數位化，而是深度植入於治理、基礎設施與日常服務等層面。台灣智慧雲端服務公司（台智雲）也強調將以「全棧AI 能力」，協助城市快速建置可擴充、符合資安與在地治理需求的AI 基礎設施，今（23）日更宣布已完成新台幣2... |
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Nordic推終身FOTA方案 一站式合規迎戰歐盟CRA法規 (2026.03.23) |
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歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將於2027年全面上路，物聯網（IoT）設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴，為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程... |
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串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22) |
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隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析... |
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APEC 2026聖安東尼奧揭幕 pSemi新方案助攻靈巧型機器手開發 (2026.03.22) |
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應用電力電子會議（APEC 2026）日前在美國德州聖安東尼奧正式開幕。村田製作所（Murata）旗下子公司pSemi在會中發表了兩款全新的電源管理解決方案—PE26100與PE25304。這兩款產品專為次世代人形機器人與高效能行動設備設計，解決精密機電系統在空間受限下的高功率輸送與散熱瓶頸... |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20) |
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受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大... |
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ROHM一舉推出17款高性能運算放大器，提升設計靈活性 (2026.03.20) |
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半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於車載設備、工業設備及消費性電子設備等眾多領域的CMOS運算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」產品。具備高性能的新產品兼顧了低輸入偏移電壓*1、低雜訊及高壓擺率(Slew Rate)*2，加上豐富的產品陣容將可助力使用者輕鬆選擇... |
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半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20) |
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AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力... |
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