高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)

散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。 然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術...

以創新價值凝聚可信任友盟 聚焦四大核心強化半導體供應鏈 (2025.05.23)

在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際，臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸...

黃仁勳：NVIDIA台灣新總部將設於北投士林科技園區 (2025.05.19)

黃仁勳於COMPUTEX 2025發表主題演講，以「AI 時代的產業革命」為主軸，並以「台灣是我的家」作為開場，強調台灣在全球科技供應鏈中的關鍵地位，並表達對台灣夥伴的感謝...

工研院盤點半導體、機械、車輛科技能量　打造50條AI試製線 (2025.05.15)

面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，由經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地...

Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)

益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮獲2024年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）...

擷發科技揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台助智慧應用落地 (2025.05.14)

專注於 AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技（MICROIP）發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」雙引擎策略最新成果，透過 CATS 與 CAPS 雙引擎的串聯，實現軟硬體設計的全面整合，進一步拓展至 AI 應用層的系統整合，擴大產業鏈價值...

AI晶片市場前景看俏 2035年將達8468億美元 (2025.05.13)

根據ResearchAndMarkets最新報告，全球AI晶片市場預計將從今年的316億美元，以34.84%的年複合成長率高速成長，至2035年達到8468億美元。 報告強調，AI晶片作為專為執行複雜AI演算法任務設計的特殊積體電路，正透過提升效率和創新，驅動AI和機器人技術的未來發展...

從等結果到即時掌握！宜特全球智慧可靠度驗證中心助AI產品搶得先機 (2025.05.09)

宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心（Global Smart Reliability Center）」，因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求，透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能，幫助客戶在可靠度測試過程中即時掌握進度並提早發現異常，告別以往可靠度驗證動輒數個月起跳的漫長等待...

RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)

在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰...

生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)

生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒...

碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)

即使面臨美國總統川普二次上台後，再度退出巴黎氣候協定，並提出對等關稅等一系列政策，衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策，並銜接ESG、智慧製造...

CNC數控推進磨削技術應用升級　打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)

迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展，與之相關的機構、零組件供應鏈，以及上游加工設備、工藝等挑戰，隨之應運而生。...

聯發科第一季營收表現亮眼 AI與Wi-Fi 7成主要成長動能 (2025.04.30)

聯發科技今日舉行2025年第一季線上法說會，公布營運成果並展望第二季。會中指出，第一季營收成長優於原先營運目標，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相關產品組合的結構性提升，以及優於預期的市場需求，其中包含部分因應關稅不確定性的提前拉貨需求...

AI輔助駕駛方興未艾 資策會與產業夥伴合作開發智駕系統 (2025.04.28)

面對大客車事故頻傳、駕駛恍神與分心問題日益嚴重，AI技術正成為提升行車防護不可或缺的助力。根據交通部統計，2024年大型車事故主因中，超過一半與駕駛恍神、緊張或分心有關，凸顯提升駕駛專注力與預防危險行為的重要性...

RISC-V能否在AI時代突圍？ 看開源硬體如何重塑晶片競局 (2025.04.25)

隨著AI運算需求飆升，開源硬體架構RISC-V正迅速成為AI晶片領域的焦點。根據統計，去全球RISC-V架構處理器出貨量突破100億顆，年成長率高達120%，其中超過三成應用於AI加速晶片...

工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)

由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與...

AI智駕革命登場！台灣首套大型車專屬智駕視界座艙系統 (2025.04.23)

根據交通部統計顯示，2024年交通事故相關主因有超過半數來自駕駛「恍神、緊張或分心」。為了補足駕駛行為監控的安全缺口，資策會軟體技術研究院（簡稱軟體院）與大眾電腦攜手...

經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案 (2025.04.16)

經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域，共27項研發成果...

AI晶片電壓跌破1V！ 電源設計必須應對『低壓高流』時代 (2025.04.14)

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，生成式AI、深度學習和高效能運算（HPC）的需求激增，AI伺服器的電力需求也隨之大幅提升。特別是AI處理器（如GPU、TPU等）對供電的要求越來越嚴格，不僅需要超低電壓（0.6-1.5V），還必須提供大電流（數百至上千安培），同時確保高暫態響應和低紋波...

全球首份AI晶片碳排研究出爐 台積電居耗電與碳排龍頭 (2025.04.13)

面對世界各國競逐半導體產業發展，台積電投資美國也成了台灣在美國總統川普二度上任後貢獻的重要籌碼。惟依綠色和平發布最新研究〈晶片榮景後的暗影〉，則揭示在台灣蓬勃發展的AI晶片製造與半導體業持續加劇環境與經濟壓力...