先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。...
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村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商，助攻 RISC-V 核心開發...
力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片 (2026.04.05)
力積電（PSMC）宣佈，將與法國原子能署（CEA）旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術，導入力積電現有的3D堆疊與中介層（Interposer）平台，為次世代AI系統提供具備高頻寬通訊與高效能運算的解決方案...
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44%...
算力心臟與傳輸動脈的強強聯手 Nvidia 20億美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI邁向通用人工智慧（AGI）的關鍵時刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（輝達）宣布將斥資 20 億美元加碼投資半導體解決方案龍頭 Marvell。這筆巨額資金不僅展現了 Nvidia 鞏固算力霸權的決心，更標誌著 AI 產業的競爭核心正從單純的「運算能力」轉向「數據傳輸效率」...
AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求 半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31)
在AI基礎設施持續擴張的推動下，全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望，2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而，這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險，特別是在AI專用記憶體與CoWoS先進封裝領域，供應鏈的緊縮已引發市場對核心組件價格進一步飆升的擔憂...
光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸，集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模，包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展...
阿貢實驗室開發新型AI晶片 即時壓縮X光實驗數據 (2026.03.25)
美國能源部（DOE）旗下的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）近日發表一項新技術，能直接在探測器端即時壓縮海量數據的新型電腦晶片。這項由阿貢與 SLAC 國家加速器實驗室共同設計的硬體，能讓研究人員在不耗盡儲存或計算資源的前提下，即時獲得實驗反饋並加速科學發現，解決了現代高能物理實驗長期面臨的數據傳輸瓶頸...
阿貢實驗室開發新型AI晶片 即時壓縮X光實驗數據 (2026.03.25)
美國能源部（DOE）旗下的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）近日發表一項新技術，能直接在探測器端即時壓縮海量數據的新型電腦晶片。這項由阿貢與 SLAC 國家加速器實驗室共同設計的硬體，能讓研究人員在不耗盡儲存或計算資源的前提下，即時獲得實驗反饋並加速科學發現，解決了現代高能物理實驗長期面臨的數據傳輸瓶頸...
Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
隨著AI運算架構持續演進，並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升，測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段，傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限...
台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心...
馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心...
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標...
中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節...
AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大...
半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20)
AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力...
國科會第20次會議：研發經費破兆 啟動AI與海洋新藍圖 (2026.03.18)
國科會今日召開第20次委員會議，宣布114年度我國研發經費首度突破1兆元，並帶動經濟成長率達8.68%，創下15年來新高。會議重點審議「114年度科技推動成果」、「海洋科技與產業發展方案」及「2026年行政院科技顧問會議建議」三大議案...
黃仁勳：推論進入大航海時代 Token將成衡量企業價值的核心貨幣 (2026.03.17)
輝達（NVIDIA）年度技術大會 GTC 2026 正式揭幕。執行長黃仁勳再度披上招牌皮衣，以AI工廠的覺醒為題發表主題演說。他明確指出，全球 AI 產業已正式跨越模型訓練的基礎階段，進入大規模推論與實體AI並行的轉折點，並宣告了一系列足以重塑未來十年運算架構的重磅產品...
金屬中心攜手SUSS布局高精度曝光對位技術 強化先進封裝設備能量 (2026.03.16)
金屬中心與德商SUSS簽署MOU (圖一)金屬中心副執行長林烈全與德商休斯微技術公司(SUSS) 總經理高正? 簽署合作備忘錄，共同布局次世代高精度曝光定位技術。 攜手布局次世代高精度曝光對位技術 在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G應用快速推進下，先進封裝與奈米級製程技術的重要性日益提升...
三大科學園區2025年營收5.8兆元再創新高 (2026.03.11)
國科會今日(11日)召開2025年營運記者會，受惠於臺灣半導體供應鏈優勢及AI晶片需求飆升，三大科學園區全年營業額達5.8兆元，較2024年大幅成長21.83%，再創歷史新高。在生成式AI與高效能運算(HPC)技術帶動下，園區不僅研發投入持續增加，產能利用率亦顯著提升，展現強勁的產業動能...