新一代LPDDR6記憶體問世 可望成為高速行動裝置與AI運算標準 (2025.11.28)
全球記憶體標準組織發布新一代行動記憶體規格 LPDDR6（JESD209-6），為行動運算、邊緣 AI 與智慧裝置領域帶來重大技術升級。此新規格在頻寬、功耗效率與介面設計上全面提升，並強調支援更大量的 I/O 通道，為未來 AI 化的行動裝置提供更強的資料吞吐能力...
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產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機 (2025.11.25)
為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益...
2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能...
馬來西亞AI投資居東南亞之首 資料中心與大型算力基礎建設成最大受益者 (2025.11.25)
根據報告，馬來西亞在 2024 年下半年至 2025 年上半年間，吸引高達 7.59 億美元的 AI 相關投資，占整個東南亞市場的 32%，成為區域內 AI 資金湧入的最大受惠國。這波資金主要導向資料中心建設與大型運算基礎設施擴張，顯示馬來西亞正迅速躍升為東南亞的 AI 運算樞紐...
AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術...
中國正嘗試以DDR5替代傳統由HBM主導的AI記憶體市場 (2025.11.19)
中國在記憶體領域正在悄然發動一場變革。據報導，部分中國記憶體製造商正積極推進 DDR5 在AI加速器中的應用，並期望以 DDR5 替代傳統由HBM主導的市場。 (圖一)中國正嘗試以DDR5替代傳統由HBM主導的AI記憶體市場 在傳統架構中，HBM 由於其極高的記憶體頻寬與低功耗特性，一直是大型 AI 推理與訓練加速器的首選...
新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片的創新與量產...
TSMC面對AI需求強勁卻採取謹慎擴張 解讀產能與成本的拉鋸 (2025.11.17)
在全球 AI 產業蓬勃發展的當下，高階晶片代工業者 TSMC 扮演著舉足輕重的角色；然而，根據報導，這家代工龍頭在擴張腳步上顯得 格外謹慎，而這份「慢動作」在市場上引發了不少關注...
TrendForce指點2026科技版圖：晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。 (圖一)TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20%...
眺望2026年AI機械產業發展 發揮「智慧機械+」應用加值 (2025.11.07)
迎接台灣機械產業正邁向「智慧機械+」的新世代，將智慧機械的應用成果擴展至半導體、航太、能源、機器人與無人載具等領域。今（7）日由工研院主辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會─AI機械」場次...
小鵬汽車發表新「全固態電池」人形機器人 目標2026年底量產 (2025.11.05)
中國電動車製造商小鵬汽車（XPeng）於其 2025 年技術日（XPeng Tech Day）活動中，發佈了其下一代人形機器人 IRON，並稱其為「最像人的人形機器人」。 (圖一) IRON 機器人採用了仿生學的「骨骼—肌肉—皮膚」結構，配備了靈活的脊柱、合成肌肉和柔軟的全覆蓋皮膚...
費城半導體指數重挫 面對AI熱潮投資人轉向審慎觀望 (2025.11.05)
美國股市於11月4日出現明顯回檔，其中費城半導體指數重挫逾4%，成為科技股下跌的重災區。儘管部分AI與晶片企業繳出優於預期的財報，市場對於人工智慧（AI）題材的高估值疑慮卻再度升溫，顯示資金正從過熱的成長板塊回流至防禦性資產...
工研院眺望2026通訊產業發展 估2026年產值破兆 (2025.11.04)
迎接6G、低軌衛星、資安標準與智慧城市等創新議題，近日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會─通訊場次」邀集產官學研專家，共同探討下世代通訊發展趨勢與產業新契機...
AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域...
TrendForce看好CSP及主權雲需求 估2026年AI伺服器出貨增20% (2025.10.30)
根據TrendForce最新AI server產業分析，2026年因來自雲端服務業者（CSP）、主權雲的需求持續穩健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI server出貨量將年增20%以上，占整體server比重上升至17%...
Nvidia市值突破5兆美元 受益AI晶片與資料中心需求的爆發 (2025.10.29)
在全球科技趨勢加速演進之下，NVIDIA 也創下歷史：成為全球首家市值突破 5 兆 美元（約 5 trillion USD） 的企業。這一里程碑，不僅標誌著這家公司在 AI／高效能運算領域的地位固化，也象徵著科技股、特別是人工智慧驅動型公司，在資本市場的高度熱忱...
中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今（29）日召開營運說明會，總經理黃水可表示，受惠於人工智能（AI）應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺，2025年第三季探針卡出貨量顯著成長，帶動單季營收創下年度新高，較去年同期成長達35%...
光循科技成立 主力研發CPO光耦合平台 (2025.10.28)
新創公司光循科技（Brillink）正式成立，並以結合 Micro-LED 與矽光子技術 的新世代 CPO（Co-Packaged Optics）光耦合平台為發展主軸。該公司於第三季獲得矽光子領導廠商 光程研創（Artilux） 及 AI 晶片設計服務商 世芯電子（Alchip） 的技術與資金支持...
工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機...
工研院新任院長張培仁接掌 將促進產學整合跨域創新 (2025.10.27)
工研院今（27）日舉辦院長佈達暨交接典禮。由工研院董事長吳政忠主持，並特別感謝產官學研各界的支持，共同見證象徵傳承的重要時刻。 (圖一)工研院今（27）日舉辦新任院長佈達暨交接典禮...