中國研發透明AI水母機器人 鎖定匿蹤深海監控 (2025.10.26)

中國西北工業大學陶凱團隊研發出一款幾乎完全透明的仿生水母機器人。它採用特殊水凝膠製成，能模仿真實水母的運動方式，實現近乎無聲的匿蹤潛行。 該機器人功耗極低（僅28.5毫瓦），並搭載AI晶片與攝影機，能自主導航並識別水下目標，未來可望應用於深海環境監測、水下探測乃至秘密偵察任務...

從智慧照明啟動淨零城市之路 (2025.10.21)

城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。...

台積電第三季獲利創新高 AI需求推升2025年展望再上修 (2025.10.20)

台積電（TSMC）公布2025年第三季財報，展現強勁成長動能。公司第三季淨利達新台幣4,523億元，較去年同期大增39%，營收達9,899億元，年增30%，以美元計價的成長幅度更為顯著...

國科會TIE未來科技館獲3大獎 展現科研實力 (2025.10.19)

「2025台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館」歷經3天展期後圓滿落幕，當天由國家科學及技術委員會主委吳誠文親自出席頒獎典禮，並表揚83隊榮獲未來科技獎、8隊榮獲IC Taiwan Grand Challenge與8隊榮獲AI創新獎等團隊...

首爾大學發表二維電晶體技術藍圖 攻克次世代半導體瓶頸 (2025.10.15)

首爾大學工學院日前宣布，由電機與電腦工程學系教授Chul-Ho Lee領導的團隊，為次世代半導體核心「二維 (2D) 電晶體」的「閘極堆疊」(gate stack) 技術，提出了一份全面的開發藍圖...

產官研協同打造大南方生態系 (2025.10.14)

延續自下半年COAMPUTEX、機器人與自動化展、SEMICON等一系列大展以來，各家大廠皆以人型機器人、機器狗及系統整合為主要賣點。工研院也在近期舉行的創新周，展示未來將如何落實「AI新十大建設」...

從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)

近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值...

應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)

迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等...

PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)

自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。...

AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)

過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進...

AMD與OpenAI合作揭示AI戰略新佈局 執行長蘇姿丰博士再成焦點 (2025.10.07)

AMD（超微半導體）近期宣布與OpenAI簽署重大合作協議，這項消息不僅在AI產業引發關注，也再次讓AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Lisa Su）成為全球焦點。這項合作象徵著AMD正式跨入AI運算基礎設施的核心戰場，並意圖在NVIDIA長期壟斷的AI晶片市場中取得更強的立足點...

華為AI晶片大舉增產 挑戰NVIDIA主導地位 (2025.10.03)

根據消息指出，華為（Huawei）正計畫大幅提高其最先進AI晶片的產量。此舉被視為華為在全球AI算力市場發起的一場重大攻勢，特別是在美國持續實施出口管制、導致輝達（NVIDIA）等廠商在中國市場面臨地緣政治限制之際，華為正試圖抓住機會，擴大其在本土及全球市場的份額，爭取關鍵客戶...

韓國三星與SK海力士聯手OpenAI 加速全球AI基礎設施競賽 (2025.10.01)

韓國兩大記憶體製造巨頭三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）宣布一項合作案，將與OpenAI攜手，共同推動全球AI基礎設施的發展。這項合作是在韓國總統李在明陪同下，與OpenAI執行長Sam Altman會面後正式確立的，標誌著韓國在全球AI競賽中的關鍵角色...

臺灣科技業加速轉型 AI伺服器成新成長引擎 (2025.10.01)

長期以來，臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱，其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海（Foxconn）、和碩、緯創、仁寶等廠商，在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態...

英濟開發AI晶片模組獲科專補助 攜手鈺立微推動無人載具升級 (2025.09.25)

系統整合暨製造服務商英濟近年積極轉型，從傳統製造跨足人工智慧智慧系統的研發與整合。其「無人機AI影像處理及辨識開發計畫」已獲經濟部A+企業創新研發科專計畫補助，顯示其在AI視覺技術上的突破獲得官方肯定...

Agentic AI上身 聯發科改寫智慧手機競爭版圖 (2025.09.22)

聯發科技發表旗艦5G Agentic AI晶片天璣9500。在過去，智慧型手機旗艦晶片的競爭焦點多半集中在CPU與GPU效能，遊戲體驗與影像運算是核心賣點。然而，隨著生成式AI與Agentic AI逐漸進入日常生活，運算能力的意義正被重新解構...

應用材料展示AI創新技術 驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)

迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革...

[SEMICON Taiwan] 科林研發：突破摩爾定律極限 3D封裝設備加速AI晶片落地 (2025.09.11)

人工智慧與高效能運算需求快速成長，全球晶片產業正加速走向 3D 堆疊與異質整合的新時代。然而，在帶來運算效能飛躍的同時，這些先進封裝技術也揭露了製造端的嚴峻挑戰...

[SEMICON Taiwan] 經濟部秀矽光子與3D晶片模組研發成果 (2025.09.10)

在今日開幕的國際半導體展（SEMICON Taiwan）中，經濟部產業技術司整合工研院與金屬中心，盛大揭幕「經濟部科技研發主題館」，攜手日月光、德律科技等業者，共同展出37項在AI晶片、先進製造及封測設備等領域的前瞻技術，全面彰顯台灣半導體產業鏈的堅強實力...

全球晶片領袖齊聚台北 「晶鏈高峰論壇」共築韌性供應鏈 (2025.09.09)

面對全球供應鏈重組與地緣政治風險，工研院與SEMI國際半導體產業協會於今日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，匯聚來自28國、超過600位的產官學研領袖，共同響應總統賴清德提出的全球半導體供應鏈夥伴倡議，旨在建立一個可信賴且具韌性的全球半導體新生態系...