愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)

半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場...

愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場　 論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)

由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場...

異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)

晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。...

EVG：人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)

異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段，然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外，在系統單晶片（SoC）上對個別建構模塊（building block）進行微縮時，所產生的影響差異甚大...

愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan)，展示領先業界的科技領導力...

5G推升需求 2020年GaAs射頻元件成長動能可期 (2019.07.08)

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出，由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求，逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料，加上隨著5G布建逐步展開，射頻元件使用量較4G時代倍增，預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期...

中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑 (2019.06.14)

隨著中美關稅和貿易日趨緊張，中國政府和廠商更堅定要讓中國IC產業快速有效地成長，以削弱當前對美國和其他西方國家產出之IC零件的依賴性。就記憶體IC市場來說，一些頭條和報告已宣稱中國「勢不可擋」，將追上三星、SK海力士和美光的產量和技術水準，但IC Insights認為現實可能不是如此...

宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)

隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」...

任內最後一場法說 張忠謀：「我很享受過去這三十年」 (2018.01.18)

台積電（TSMC）今日舉行其2017年第四季的法人說明會，董事長張忠謀在其任內最後一次親自出席，並於會中跟所有的投資法人道別，表示：「在過去近三十年裡，我很享受...

Brewer Science：先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)

今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發，領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限，從 7 奈米邁向 3 奈米...

愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)

[日本東京訊]愛德萬測試（Advantest）第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕，5月16～17日於美國登場，5月26日則移師中國，包括來自世界頂尖整合元件製造商（IDM）、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試（OSAT）供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂，堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台...

深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)

對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎...

無鉛材料對永續製造至關重要 (2016.11.17)

ECTC 2015針對微電子領域中的永續性舉行了一場特別會議。在會議期間，高通公司的Michelle Lee談及透過涵蓋環保、社會和企業的共同治理以驅動長期成長與獲利的公司策略。這項工作中一部份包括了推展供應鏈的社會與道德責任...

[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)

通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額...

愛德萬測試VOICE 2017開發者大會論文徵稿開跑 (2016.11.02)

由半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）主辦的2017年度VOICE開發者大會，即日起向國際徵集半導體測試解決方案、最佳應用與創新技術相關論文發表。本次大會亦將依循往例...

CMP後清潔科技 迎向10奈米以下挑戰 (2016.10.28)

從 10 奈米開始，高階節點中已引進了許多新材料，因此必須重新配製原有的 PlanarClean化學品，使其相容。最根本的關鍵在於，高階節點的容錯空間已越來越小。...

承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)

TI在全球半導體大廠中，仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者，在全球排名中，也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby，正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。...

聚焦『封裝五大法寶』之二：晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)

關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，並將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。...

善用IDM優勢 ST打造多元感測產品線 (2016.08.09)

過去我們對於ST（意法半導體）的印象，是全球數一數二的MEMS（微機電系統）的領導供應商，該公司旗下絕大部份的感測器，幾乎都是以MEMS為技術基礎。不過，除了MEMS外，ST的ToF（飛時距離感測器）也廣受市場的迴響，尤其是在手機端，打進了不少主要大廠的供應鏈...

MagnaChip將於2016年9月在台舉辦鑄造技術研討會 (2016.07.19)

總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。 此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品，廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用，以及終端市場...