[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩 (2024.03.26)

預計工業用電平均漲幅逾1成，特高壓用電大用戶例如半導體產業漲幅將最大、應會超過15%；就連民生用戶330度以下約漲5%，總計1,500萬用電戶全面受影響。若再加入3月公布碳費費率...

馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)

因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲，台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境，對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力，推進碳有價時代；未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮，此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區...

康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14)

為了大量減輕系統開發與應用開發的難度，並顯著加快上市時程，使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族，為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段...

ADI與BMW集團合作推出10Mb車載乙太網路技術 支援軟體定義汽車發展 (2024.03.08)

ADI和BMW 集團宣佈，將在汽車產業中率先採用ADI 10BASE-T1S E2B（乙太網路-邊緣匯流排）技術。車載乙太網路連接是推動汽車設計中採用新型區域(zonal)架構的關鍵因素，可支援軟體定義汽車等發展趨勢...

傳動元件消庫存擴散布局 (2024.02.29)

傳動元件不僅因為應用範圍最廣泛，常在產業景氣波動時首當其衝；加上其分別安裝於機台、主軸等接觸工件最前端，而被視為在AIoT時代蒐集終端關鍵數據資料的利器...

工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)

工具機仍在前3大機種中維持負成長，未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結，導入「設備即服務（EaaS）」等模式來深化數位轉型，可望化危機為轉機...

智機產業化加持競爭力 (2024.02.25)

除了工具機妥為分散布局，對於關鍵零組件中規模更小的傳動系統廠商，也正積極引進國內外大廠支援數位化、環保減碳等元素無縫接軌，以加持國際競爭力。...

ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16)

意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後，智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務...

Microchip獲UL Solutions頒發ISO/SAE 21434車輛網路安全工程認證 (2024.02.15)

Microchip Technology與特定汽車工作產品相關的企業流程，最近成功經由第三方機構UL Solutions審核認證，通過符合 ISO/SAE 21434 標準。 (圖一) ISO/SAE 21434 標準由國際標準組織 (ISO) 與國際汽車工程師學會 (Society of Automobile Engineers, SAE) 聯合制訂，旨在協助企業定義網路安全政策和管理風險...

電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢 (2024.02.06)

xEV應用的48V電源架構、zonal架構、模組化方法、以及48V電源架構的電氣化挑戰。...

AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗 (2024.02.05)

AMD擴大AMD Advantage計畫，為更多玩家帶來遊戲體驗，同時讓OEM和系統製造商有機會為不同市場區間開發量產型的桌上型與筆記型電腦。 AMD Advantage認證系統旨在透過完整搭載AMD核心的系統提供更多獨家特色與功能，帶來遊戲體驗...

低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)

物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。 各項標準陸續整合，以促成終端連接到雲端解決方案的部署。 智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。...

瑞薩新款四通道影像解碼器適用於車用攝影機環景應用 (2024.01.26)

瑞薩電子推出Automotive HD Link（AHL）產品組合中的最新元件，使汽車製造商能夠透過低成本電纜和連接器來提供高畫質影像。新款RAA279974四通道AHL影像解碼器可同時處理四個輸入來源，成為環景和多攝影機應用的經濟解決方案...

NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎，可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊...

Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)

根據ABI Research預測，至2028年，支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個，支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個，致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接...

VicOne與BlackBerry聯手 助SDV製造與車隊商快速辨別網攻 (2024.01.10)

為了有效節省機器運算能力資源與成本，提高阻絕網路攻擊品質。全球車用資安領導廠商VicOne今（10）日宣布與BlackBerry Limited合作，將在邊緣運算及雲端汽車數據存取端導入機器學習（ML）技術來提供資安洞見，共同強化汽車生態系的網路資安...

NXP推出整合安全測距與短程雷達的新款車用超寬頻IC (2024.01.09)

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出Trimension NCJ29D6，這是款完全整合的汽車單晶片超寬頻系列，結合下一代安全精確實時定位功能和短程雷達功能，可透過單個系統解決多種需求...

u-blox全新JODY-W6模組具有同步雙頻Wi-Fi 6E和藍牙 LE音訊功能 (2024.01.09)

全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援藍牙5.3（包括LE音訊）的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車使用案例...

Ansys攜手NVIDIA 加速自駕車開發與驗證流程 (2024.01.08)

為確保自動駕駛的安全性和可靠度，Ansys於今（8）日宣佈用戶可將Ansys AVxcelerate Sensors導入NVIDIA DRIVE SIM此一基於場景的自駕車模擬器（Autonomous Vehicle；AV）中，並由NVIDIA Omniverse支援該平台驅動...

意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 (2024.01.05)

意法半導體（STMicroelectronics，ST）與中國新能源汽車商理想汽車簽立一項碳化矽（SiC）長期供貨協議，而意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET，支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略...