從節能省碳談3D IC
工研院系統晶片科技中心3D IC系列(4)
作者\唐經洲
CPU節能功率已面臨瓶頸,氣冷式散熱功能也面臨極限,SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫,資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能,有助建構綠色資料中心,用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗,3D IC符合節能省碳環保潮流。