晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五:晶圓級的系統級封裝
作者\Rama Alapati
Amkor認為『封裝五大法寶』是:低成本覆晶封裝(Low-Cost Flip Chip),這可能是將來服務應用範圍最廣的技術。
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