擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序
作者\ROHM
ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容,可望進一步擴大需求。
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