我們能否為異質整合而感謝亞里士多德？
作者＼Pieter Vandewalle
技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行，因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度，同時也要保持產品靈活性， 以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展。
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