06/21 运动科技的应用与多元创新

现今的运动愈来愈数位化和智能化，科技正将运动产业推向新境界，运动产业正在从制造代工、生产型态转型，以运动为主轴，与创新科技软硬体整合，将带动衍生新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值

  06/14 浸没式液冷技术

根据最新研究，AI伺服器市场持续成长。2024年全球伺服器整机出货量预估约1365.4万台，年增约2.05%。AI伺服器出货占比约12.1%，成为市场关注焦点。 美系云端服务提供商仍是主要伺服器需求驱动力，但通膨和融资成本限制了整体需求恢复速度

  06/06 新供应链崛起的稀土管理策略

技端，人工智慧（AI）技术也正快速地影响各行各业的发展，并开始改变终端装置的设计与应用型态，於是新兴的市场与机会也正不断浮现，而於此之时，新的供应链也开始慢慢崛起。 而对科技产业来说，新的应用与供应链不仅是产品设计与制造问题，更牵涉到原物料资源的管控与调度，尤其是与科技息息相关的关键矿物

  05/17 金属加工产业的数位智造策略

基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境，不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重；以及後有中国大陆追兵，正利用发展「新质生产力」趋势崛起，皆逐渐让长期位居中阶市场的台湾厂商深感威胁

  05/10 6G测试：挑战与展??

下一代6G通讯正在酝酿之中，预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术，能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯，并且支持更多的设备和服务。在这个趋势中，低轨卫星的应用也受到重视

  05/03 NTN非地面网路：测试解密

学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域，即6G。其中之一是利用太赫兹通信，以增加频宽并提高资料输送量，进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯，并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中。 5G-Advanced已经开始为使用人工智慧和机器学习的下一代通讯技术铺平道路

  04/26 迈向智慧减碳城市 虚实数位分身齐步走

面对近年来国际净零碳排时程逐日逼近，不仅台湾出囗导向的制造业正积极应对国内外碳税/费机制；加上自台电四月起调涨电价後，更加剧绿色通膨时代压力！惟若对於近年来持续投入开发节能减碳设备软硬体和系统整合商而言

  04/19 AI PC

AI PC究竟是什麽呢?说穿了AI PC就是AI与个人电脑的结合，也就是有人工智慧的个人电脑。AI PC是一种具备生成式AI能力的笔电，搭载神经网路处理器（NPU），并具备效能强大的软硬体，包括GPU或者AI加速器，来执行大规模的平行运算

  04/12 小晶片片设计面面观：原理、设计、系统开发

毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代。但要全面落实异质整合，则IC设计端必须要有崭新的架构与途径，让「异质」可以更方便的进行开发与取用，而小晶片（Chiplet）设计便是这个问题的答案

  03/29 RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈

推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中，企业厂商如何克服连通性（Connectivity）、技术障碍（Technology Silos）、总体数位化的3大挑战，将是落实数位转型的成败关键。 尤其是进入以CPS（Cyber-Physical system）为核心的时代，「连通性」问题已经从硬体撷取转移到了软体层面