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10/18 3D IC設計的入門課
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【活動簡介】

     摩爾定律逼近極限,晶片設計的未來在哪裡?3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計,3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積,但也帶來複雜的設計與驗證難題。
     本次講座將由Cadence的技術經理陳博瑋先生,深入剖析3D-IC設計的挑戰與機遇,並分享最新的市場趨勢,以及3D I的設計入門。
     
     本次的講座主軸如下:
     ‧ 3D IC技術原理與優勢
     -原理&架構
     -應用&趨勢
     ‧ 3D IC的設計入門
     ‧ 討論與QA
     


授課對象:
報名費用:NT$500元(含茶點)/人
報名/洽詢:招生人數為30人,任何問題請來信imc@ctimes.com.tw
活動地點:台北數位產業園區A棟3樓(臺北市大同區承德路三段287號|捷運圓山站步行約7分鐘)
活動時間:2024年10月18日 (五)14:00~15:30

【活動議程】

時間主題講師
13:50 - 14:00報到
14:00 - 14:05Opening
遠播資訊
CTIMES副總編輯
籃貫銘
14:05 - 15:10‧ 3D IC技術原理與優勢
- 原理&架構
- 應用&趨勢
‧ 3D IC的設計入門
Cadence
技術經理
陳博瑋
15:10 - 15:30交流與QA
Cadence
技術經理
陳博瑋

*主辦單位保留活動時間及議程最後更動權利,如有變動將另行通知。

 |  (請填入欲報名人數,並使用IE 7.0以上進行)

【講師介紹】

陳博瑋
陳博瑋目前任職於Cadence擔任專案經理一職,具有超過18年工作經歷,專長於Mixed-signal Silicon/Chiplet IP研發,以及IC-Package-PCB全流程設計、多物理協同模擬分析與封測驗證,目前負責於3D-IC解決方案的流程優化,以協助客戶克服3D-IC的設計挑戰。


籃貫銘
在CTIMES擔任過主編、整合行銷部主任,並且參與媒體經營的轉型,介面與系統的調整等任務,從事電子產業媒體內容製作已有十多年的經驗。


【報名事項】

繳費:信用卡

收據:三聯式發票。活動當天於報到處索取,公司抬頭及統一編號請於報名表中註記。

【其他】

.一般免費活動,將由主辦單位進行出席資格審核,通過審核後您將於活動日期前一日收到報到通知信函。
.請於活動當日報到時,以紙本或螢幕出示通知信函中之QRCode/報到編號,以快速完成報到。
.活動當天,若報名者不克參加,可指派其他人選參加,並請事先通知主辦單位。
.若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。
.活動若遇天災等之不可抗拒之因素,將延期舉辦,時間則另行通知。
.報名繳款後自行取消報名者,主辦單位得於七日內辦理退款事宜,並得扣除銀行匯款等相關手續費。
.因故停辦時,主辦單位若無延期舉辦,得於取消日起兩週內辦理退款事宜,且不得扣除相關手續費。

【主辦單位】

   
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