「先進封裝」是當前晶片設計的一大發展關鍵，因為要實現Chiplet架構、異質整合、以及2.5/3D IC技術，唯有運用封裝的方式，才能把多個同質或異質的單元放在同一顆晶片裡。
     然而，先進封裝說起來簡單，看起來也還好懂，但要實際在半導體製程裡實現則是困難重重，它不僅涉及複雜的IO介面，同時也會面臨熱、雜訊與訊號完整性等種種物理與電路的挑戰。
     也因此，如何搞定先進封裝裡的眉眉角角，就成了單晶片設計性能良劣的樞紐。本場的東西講座即針對這個棘手的問題，特別邀請了全球電子設計領導商益華電腦(Cadence Design Systems)，一解先進封裝裡的各項難題。

活動地點: 東西講堂（台北市中山區中山北路三段29號11樓之3）
活動時間: 2022年07月22日 (五)14:00~16:00

   07/01  啥？敏捷式的類比IP設計

對晶片設計來說，類比電路的佈局是很棘手的一塊。一方面，它不像數位邏輯電路那般信手捻來，可以很直覺的操作與控制；另一方面，它很仰賴人力來做架構，尤其是與數位邏輯晶片做整合時，經常是廢時曠日的工作。所以我們很需要新的方法與工具，來優化我們的類比電路整合。 採取「Agile 」的思維，也許是一個很好的下手處。這個詞是用來描述軟體發展的方法，強調累加傳遞、共同作業、以及持續學習，透過清楚的指引和原則來完成工作

活動時間: 2022年07月01日 (五)14:00~16:00

   06/23  2022【實體研討會+線上直播】AIoT萬物智聯新時代 打造智慧工業物聯技術趨勢研討會

智慧製造透過了先進製造技術和物聯網、大數據、雲端運算、AI等新一代資訊技術，將生產過程的每一個環節都高度客製化並智慧化的先進製造模式，來適應快速變化的外部市場需求。而高度智慧化的產線，對於資安的要求也更為著重，一旦缺少安全防護，不僅工廠人員可能置身於危險當中，更可能讓企業蒙受鉅額損失。 透過安全且智慧化的工業物聯，來強化生產效能，並滿足客戶的個別需求，才是工業物聯的終極目標

活動時間: 2022年06月23日 (四) 09:00~16:50