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讨论新闻主题﹕楼氏电子推出微型矽晶麦克风

新闻 提要
楼氏电子日前发表以表面黏着及半导体技术研发制造的矽晶麦克风─SiSonic。 SiSonic的表面黏着特性适合中大型产量之运用，例如手机、掌上型个人数位装置、PDA、MP3、录音装置及数位相机等。楼氏指出，SiSonic矽晶麦克风的可靠度及性能优于传统电容式麦克风(ECM)，安装成本亦较低。 SiSonic和电容式麦克风的最大差异在于运用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)半导体制程技术，从矽晶中创造出机械传感零件。矽晶麦克风不但体积小、结构坚固、振动灵敏度也相当低，且能严密管制关键的声学参数。 楼氏电子副总裁Jeff Niew表示，「SiSonic的问市是矽晶麦克风技术的一大哩程碑

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