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讨论新闻主题﹕Molex发布0.40毫米SlimStack B8系列板对板连接器

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Molex发布0.40毫米SlimStack B8系列板对板连接器，该系列螺距为0.4毫米、高度为0.80毫米，电路数量多达50个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，用於行动设备应用。 0.40毫米SlimStack B8系列板对板连接器配有盖钉，可针对盲??或拉链式的损坏为外壳提供保护，耐受高达50牛顿的力以及0.80毫米的位移；触点设计可排除掉污染物；双触点的设计吸收冲击，保持讯号的稳定；此外，顶部外壳壁可防止由於倾斜的拔出或扣紧而造成端子升起。 Molex全球产品经理Takashi Kumakura表示：「在柔性对板跳线的生产过程中，焊剂或灰尘会积聚在触点上，对讯号的持续性造成干扰

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