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讨论新闻主题﹕Molex发布0.40毫米SlimStack B8系列板对板连接器

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Molex发布0.40毫米SlimStack B8系列板对板连接器,该系列螺距为0.4毫米、高度为0.80毫米,电路数量多达50个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护,用於行动设备应用。 0.40毫米SlimStack B8系列板对板连接器配有盖钉,可针对盲??或拉链式的损坏为外壳提供保护,耐受高达50牛顿的力以及0.80毫米的位移;触点设计可排除掉污染物;双触点的设计吸收冲击,保持讯号的稳定;此外,顶部外壳壁可防止由於倾斜的拔出或扣紧而造成端子升起。 Molex全球产品经理Takashi Kumakura表示:「在柔性对板跳线的生产过程中,焊剂或灰尘会积聚在触点上,对讯号的持续性造成干扰

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