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讨论新闻主题﹕华邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封装产品 支援5G使用者终端设备

新闻 提要
华邦电子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x动态随机存取记忆体8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封装产品 (以下简称MCP) 。 新的W71NW20KK1KW产品将可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x动态随机存取记忆体集成在一个单一封装中，完整提供使用於办公室与家庭的5G终端设备相关应用所需的存储容量。 一般而言，行动式5G终端设备通常需要更大的记忆体，2Gb NAND / 2Gb DRAM的记忆体容量非常适合在固定式5G终端设备中运行。透过MCP封装组合，华邦的W71NW20KK1KW使5G终端设备的制造商能用恰如其分的容量和较低的生产成本满足系统需求。 过往，在通往高速宽频网路的最後一哩路 (last mile)多数采用有线连结的方式

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