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讨论新闻主题﹕大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案

新闻 提要
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体（Realtek）RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案。 该专案设计有五大主要部分组成：蓝牙、混频器、前置放大器、功率放大器、电源。 瑞昱半导体推出的RTL8763B系列SOC单晶片解决方案，整合度非常高，让终端产品的设计更小巧且方便携带，方便嵌入到其他的系统中。 晶片规格优势： - 主晶片RTL8763BF包装：5x5mm2QFN 40（RTL8763BM，RTL8763BF，RTL8763BFR）、6x6mm2QFN 48（RTL 8763BS）和8x8mm2QFN 68（RTL8763BA），间距0.4mm - 按键支援：最多8颗自订按键（Play，MODE，NEXT，PREV，VOL+，VOL-，FI，CONNECT） - 支援DC5V启动 - 音源输入介面：立体音效AUX In输入、2路单端MIC In、SPDIF Rx输入、PCM/I2S RX输入

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