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讨论新闻主题﹕康隹特SMARC2.1载板尺寸优化 助Intel Atom 3.5英寸单板模组化

新闻 提要
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板，可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用，能直接应用并现成部署在中小型系列产品。 该载板是为了使3.5英寸单板模组化而设计，专为基於第五代英特尔Atom、Celeron和未来低功耗x86架构处理器的适用性进行优化。其针对SMARC2.1处理器模块的??槽提供了处理器的扩展性，使OEM解决方案具有高度的灵活性和长期性。由於层数较少，3.5英寸载板的PCB设计与完全定制的设计相比，复杂度较低，成本较低。 载板的另一个好处是能够快速实现定制，确保了高效率的定制设计：在每年约500片左右的小批量项目，可用相对简单并成本效益高的方式快速增加或减少特定的介面，以获取最隹上市时程

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