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讨论新闻主题﹕ST最新STM32探索套件和扩充软体 简化IoT连线和安全功能开发

新闻 提要
为了简化物联网节点开发者所面临之复杂软体的开发挑战，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS?作业系统程式设计介面，该程式设计介面完全整合於STM32Cube开发生态系统内，可与亚马逊云端服务Amazon Web Services（AWS）直接连线。 硬体工具包括一块STM32L4+微控制器开发板，板载意法半导体的各种MEMS感测器，以及STSAFE-A110安全元件、BluetoothR 4.2 模组、Wi-FiR模组，以及含印刷天线的NFC标签，用於低功耗之云端通讯。配备了X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack套装软体，该开发套件可用作叁考设计，以简化和加速最终产品的研发

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