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讨论新闻主题﹕意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案

新闻 提要
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片（SoC）的产品组合新增一款QFN48封装，该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术，可灵活运用在不同的工业无线应用上。 在2020年世界物联网大会（IoT World 2020）上被评为「最隹物联网连接方案」，STM32WLE5整合了意法半导体STM32L4超低功耗微控制器技术，以及Semtech为满足全球各地无线电设备法规要求而优化设计的sub-GHz射频IP SX126x，其独特的单一晶片整合设计有助於节省物料清单（BOM）成本、简化了物联网装置设计，这些物联网装置可用於计量装置、城市管理、农业、零售、物流、智慧建筑、环境管理等产业

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