<
账号：
密码：

讨论新闻主题﹕ROHM推出内建1700V SiC MOSFET小型表面封装AC/DC转换IC

新闻 提要
随着节能意识的提高，在交流400V工控装置领域，与现有的Si功率半导体相比，SiC功率半导体支援更高电压，且更节能、更小型，因此相关应用也越来越广泛。另一方面，工控装置中，除了主电源电路之外，还内建为各种控制系统提供电源电压的辅助电源，但由于广泛采用了耐压较低的Si-MOSFET和损耗较大的IGBT，因此在节能面存在着很大的课题。 ROHM基于上述挑战，于2019年开始研发内建高耐压、低损耗SiC MOSFET的插装型AC/DC转换IC。 此款全新的AC/DC转换IC内建了节能性非常出色的SiC MOSFET，以及专为工控装置辅助电源*3最佳化的控制电路，并采用小型表面封装（TO263），有助使节能型AC/DC转换器的研发变得更加容易

发表新主题
主题：
文章内容：
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类：
计算机科技类：
网际科技类：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw