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讨论新闻主题﹕Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT

新闻 提要
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。 Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品。由于矽IGBT的损耗问题限制了开关频率，之前的技术要求设计人员在效能上做出妥协并使用复杂的拓朴结构。此外，电力电子系统的尺寸和重量因变压器而变得臃肿，只有提高开关频率才能减小尺寸。 新推出的碳化矽系列产品使工程师能够舍弃IGBT，转而使用零件数量更少、效率更高、控制方案更简单的两级拓朴结构。在没有开关速度的限制情况下，功率转换单元的尺寸和重量可以大幅减少，可在有限空间来建立更多充电站，提供更多空间来运送乘客和货物，或者延长重型车辆、电动巴士和其他电池驱动商业车辆的续航能力和执行时间，所有这些都可以降低整体系统成本

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