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讨论文章主题﹕全喷墨软性电子元件制程之探讨

文章 提要
软性电子材料可使用非晶矽、低温多晶矽及有机半导体材料，其特色在于可大面积制作及低成本。在众多软性电子制程方式之中，最吸引人的制程技术之一便是溶液制程，本文将针对采用溶液制程中的喷墨制程进行介绍，原因在于喷墨制程较其他制程更具有平行材料处理与即时更改配置的特性，这些特性使得喷墨制程较其他溶液制程方法具有更高的量产能力。

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