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討論新聞主題﹕樓氏電子推出微型矽晶麥克風

新聞 提要
樓氏電子日前發表以表面黏著及半導體技術研發製造的矽晶麥克風─SiSonic。SiSonic的表面黏著特性適合中大型產量之運用，例如手機、掌上型個人數位裝置、PDA、MP3、錄音裝置及數位相機等。樓氏指出，SiSonic矽晶麥克風的可靠度及性能優於傳統電容式麥克風(ECM)，安裝成本亦較低。SiSonic和電容式麥克風的最大差異在於運用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)半導體製程技術，從矽晶中創造出機械傳感零件。矽晶麥克風不但體積小、結構堅固、振動靈敏度也相當低，且能嚴密管制關鍵的聲學參數。 樓氏電子副總裁Jeff Niew表示，「SiSonic的問市是矽晶麥克風技術的一大哩程碑

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