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討論新聞主題﹕Altera公開整合HBM2 DRAM和FPGA的異質架構SiP元件

新聞 提要
Altera公司公開新款異質架構系統層級封裝（SiP，System-in-Package）元件，整合了來自SK海力士（SK Hynix）公司的堆疊寬頻記憶體（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件，其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求。 資料中心、廣播、固網和高性能運算等系統要處理的資料量不斷攀升，需要的頻寬非常高。相對於目前的獨立DRAM解決方案，Stratix 10 DRAM SiP的記憶體頻寬提高了10倍。 Altera將這種突破性的3D堆疊記憶體技術和FPGA整合。Stratix 10 DRAM SiP支援使用者以高功率效益的方式訂製其工作負載，獲得最大記憶體頻寬。Altera與數十家客戶積極合作，在其下一代高階系統中整合了這些DRAM SiP產品

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