<
帳號：
密碼：

討論新聞主題﹕是德科技推出新版半導體元件建模和特性分析軟體工具套件

新聞 提要
是德科技（Keysight）日前宣佈旗下的元件建模和特性分析軟體套件推出最新版本，包含積體電路評估與分析軟體（IC-CAP）2016、模型建構軟體（MBP）2016，以及模型品質保證軟體（MQA）2016。新的軟體版本可協助設計工程師以更快的速度分析半導體元件的特性並建構模型。 Keysight IC-CAP 2016軟體是元件建模程式，可針對當今的半導體元件建模流程，提供強大的評估和分析功能。IC-CAP 2016還提供完整的DynaFET系統解決方案，可用於功率放大器（PA）應用，以協助工程師建構氮化鎵（GaN）和砷化鎵（GaAs）HEMT模型。IC-CAP內含量測和建模軟體，可萃取先進設計系統（ADS）DynaFET，亦即內部開發的GaAs和GaN HEMT元件模型

發表新主題
主題：
文章內容：
  確認碼:  
  一般討論區
一般討論區
新聞報導論壇
活動消息論壇
專欄評析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章論述論壇
軟體應用論壇
產品應用論壇
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技術應用區
電子技術類：
電腦科技類：
網際科技類：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw