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討論新聞主題﹕美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝和MMIC器件

新聞 提要
美高森美公司(Microsemi Corporation,MSCC) 推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合,包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA;以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC產品已於6月6-8日在美國夏威夷檀香山舉行的IEEE國際微波研討會(IMS2017)上作為2017微波周(Microwave Week 2017)研討會中的一部分展示。 新封裝的放大器包括兩個新的分散式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5),在可提供DC至27GHz的更寬頻率的表現上優於競爭產品,具有17 dB的更高增益,OIP3為35 dBm

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