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討論新聞主題﹕意法半導體與Fidesmo合作開發支付系統晶片完整方案

新聞 提要
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與非接觸式服務開發商、萬事達卡（MasterCard）認證供應商Fidesmo，合作開發出一個適用於智慧手錶等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解?方案。 該非接觸支付系統晶片（System-on-Chip，SoC）完整方案搭載意法半導體STPay-Boost IC晶片，可保護交易安全的硬體安全元件與非接觸式控制器，其採用意法半導體專有之負載調製加強型傳輸技術，即使在金屬材料製成的設備中也能維持可靠的NFC連接。單晶片封裝讓這款晶片可簡易安裝到穿戴式設備中。 Fidesmo的MasterCard MDES標記化平台讓使用者可裝載支付交易所需的個人數據，進而完善解?方案的功能

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