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討論新聞主題﹕意法半導體的NFC通用晶片採用新NFC讀寫器性能標準

新聞 提要
意法半導體（STMicroelectronics）推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能，可簡化終端支付設計，降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度。 意法半導體新NFC通用晶片延續上一代產品ST25R3911B的功能。作為首提供動態功率輸出（Dynamic Power Output，DPO）的讀卡器晶片，ST25R3911B可將磁場強度保持在EMVCo規定的範圍內，避免因零距離功率過大而損壞卡片和手機。新的NFC通用晶片增加了有源波形整形（Active Wave Shaping，AWS），可持續管理電能，提高波形在天線失諧條件下的穩健性。DPO和AWS兩項功能可幫助新款終端設計更快速地獲得最新的EMVCo 3.0認證，簡化對參考標準不同的非接觸式近耦合IC卡（Proximity Integrated Circuit Card，PICC）仿真模式、穿戴式裝置和行動裝置的測試

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