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討論新聞主題﹕TE推出散熱橋解決方案 提供兩倍熱傳導性能

新聞 提要
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE Connectivity（TE）推出散熱橋技術（thermal bridge），相較於導熱片等傳統導熱技術，提供兩倍熱傳導性能。 隨著伺服器、交換器和路由器等系統的速度提高、設計更加複雜，系統電力需求隨之上升，企業需要新的解決方案處理日益增加的熱能。TE散熱橋解決方案不僅顯著優化熱阻，更可靠、耐用，比起市場上同類產品也更易於維護。 在氣流受限的輸入輸出（I/O）應用中，TE散熱橋解決方案可顯著提升使用冷卻液導熱、熱管導熱、多散熱器導熱、與機箱直接散熱等傳統散熱方案的導熱能力。其特色是內部散熱疊片間幾乎沒有空隙，同時最大限度減少壓縮需求

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