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討論新聞主題﹕盛美半導體設備新款晶圓清洗設備開放全球商用 硫酸消耗量僅為數分之一

新聞 提要
晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備，宣布世界首台槽式與單片清洗集成設備—Ultra C Tahoe，現已在大生產線上正式商用。Ultra C Tahoe清洗設備可應用於光阻劑去除，刻蝕後清洗，離子注入後清洗，CMP後清洗等製程，具有清洗製程效果提升，縮減化學藥液成本，並顯著降低硫酸廢液排放量等優勢。 由於全球對環境問題日益關注，政府部門對半導體工業產生的廢液排放進一步加強監管和限制，因此迫切需要一款既能降低化學藥液用量，又不犧牲清洗製程效果的清洗設備。 尤其需要重視的是，目前業內對半導體工業排放的廢硫酸的處理方法欠佳，仍有部分地區（如美國）使用填埋式處理，但此方法很有可能會給環境帶來的風險

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