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討論新聞主題﹕康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化

新聞 提要
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板，可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用，能直接應用並現成部署在中小型系列產品。 該載板是為了使3.5英寸單板模組化而設計，專為基於第五代英特爾Atom、Celeron和未來低功耗x86架構處理器的適用性進行優化。其針對SMARC2.1處理器模塊的插槽提供了處理器的擴展性，使OEM解決方案具有高度的靈活性和長期性。由於層數較少，3.5英寸載板的PCB設計與完全定製的設計相比，復雜度較低，成本較低。 載板的另一個好處是能夠快速實現定製，確保了高效率的定製設計：在每年約500片左右的小批量項目，可用相對簡單並成本效益高的方式快速增加或減少特定的介面，以獲取最佳上市時程

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