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討論新聞主題﹕ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC

新聞 提要
隨著節能意識的提高，在交流400V工控裝置領域，與現有的Si功率半導體相比，SiC功率半導體支援更高電壓，且更節能、更小型，因此相關應用也越來越廣泛。另一方面，工控裝置中，除了主電源電路之外，還內建為各種控制系統提供電源電壓的輔助電源，但由於廣泛採用了耐壓較低的Si-MOSFET和損耗較大的IGBT，因此在節能面存在著很大的課題。ROHM基於上述挑戰，於2019年開始研發內建高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉換IC。 此款全新的AC/DC轉換IC內建了節能性非常出色的SiC MOSFET，以及專為工控裝置輔助電源*3最佳化的控制電路，並採用小型表面封裝（TO263），有助使節能型AC/DC轉換器的研發變得更加容易

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