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討論新聞主題﹕杜邦Nikal B 電鍍化學品系列添新成員— 無硼酸電鍍鎳

新聞 提要
杜邦電子與工業事業部宣布，Nikal BP 電鍍化學品系列又添新成員- Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳。這款新增的化學品不含硼酸，是凸塊下金屬化層 (UBM) 封裝應用更為安全的電鍍選擇。 UBM是一種先進的封裝工藝，需要在集成電路 (IC) 或銅柱和倒裝芯片封裝中的焊錫凸塊之間建立一層薄膜金屬層堆疊。此堆疊對於封裝的可靠性至關重要，它的作用主要有三個： ‧ 在裸片和凸塊間建立電氣連接； ‧ 形成阻隔層，防止不必要的擴散； ‧ 在凸塊和凸塊襯墊間建立機械連接。 杜邦十分重視可持續發展，致力於以綠色化學原則為指引，通過設計提高創新工藝的安全性。杜邦已建立倡導學習和協作的企業文化，以為未來發展開發可持續的解決方案

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